最近，在DIGITIMES Asia整理的数据显示，在中国半导体制造供应链中，包括设备、晶圆代工、封测、IDM等，半导体设备厂商的研发比例是厂商中最高的。过去两年半，中国半导体设备制造商的研发占比中值一直维持在10%以上，略高于晶圆代工龙头企业，远高于封测厂商。

近两年半，中微半导体的研发占比平均在13%以上，北方华创科技期内将收入的11%用于研发支出。另一方面，由于IC设计行业的性质，中国设计公司的研发比例高于晶圆代工和半导体设备制造商。尽管如此，中国半导体的研发比率仍然令人印象深刻。

道富环球投资管理有限公司发布的《半导体国产化：中国取得进步》指出，中国半导体的自力更生得益于庞大的国内市场、政府的支持、强大的研发能力以及资本市场的支持。

韩国媒体韩民族日报援引韩国国际经济政策研究所发布的《中国半导体国产化推进状况》报告称，中国半导体设备国产化率正在快速上升，北方华创和中微半导体通过政府投资支持获取技术，提高了蚀刻、薄膜和沉积等工艺领域的国产化率。不过，据每日经济新闻报道，我国光刻工艺仍依赖国外技术，光刻工艺约占半导体制造时间的60%、成本约35%，光刻设备的国产化率仍处于个位数。

总体上，中国本土晶圆厂对外国半导体设备的依赖度依然较高，但在一些细分产品领域，中国本土设备的市占率已经相当可观了，未来更值得期待。

前道晶圆加工设备方面，中国本土自给率参差不齐，差异很大，薄膜沉积，涂胶显影设备，光刻，离子注入这几类设备自给率都很低，大都不超过5%，而刻蚀，热处理，清洗设备的自给率稍高一些，在20%左右，但总体水平依然较为落后，相对而言，去胶设备的自给率很高，达到了90%。

刻蚀设备方面，北方华创和中微公司虽然在全球市场占比不高，但近些年进步速度较快，中微公司的介质刻蚀机已进入台积电5nm产线，北方华创擅长ICP刻蚀，相关设备已经进入中芯国际产线验证阶段。

8月初，中微公司董事长兼总经理尹志尧博士表示，到今年年底，大约80%的进口刻蚀设备（现在受到限制）有望被国内产品替代。尹志尧预计，在未来几个季度，中国本土CCP刻蚀设备市场自给率将达到60%，比截至2022年10月的25%市场份额大幅增加，该公司还在关注ICP刻蚀设备市场，并计划以几乎同样快的速度占有中国本土75%的市场份额。

薄膜沉积设备方面，拓荆科技是中国本土龙头企业，北方华创和中微公司也有相关产品，但市占率都很低。

涂胶显影设备，东京电子占该市场近90%的份额，是绝对的行业龙头，中国本土企业只有芯源微，市场影响力很小。

离子注入设备，也是中国本土企业的短板，自给率只有2%左右，只有万业企业等少数几家在生产该类设备。该市场几乎被美国的应用材料垄断。

光刻机是中国最弱一环，这方面，ASML是产业龙头，特别是前道工序用到的EUV产品，是全球独家供货商，日本的Nikon和Canon分别占据全球13％和6％的市场份额，当然，这两家主要生产DUV光刻机，没有EUV。

据芯谋研究统计，2020年，美国、日本、荷兰三国占据中国半导体设备采购市场86%的份额，2023年，这三国依然是中国市场前3名，占比仍高达83%。与3年前相比，中国本土晶圆厂给本土设备提供了很多机会，但美日荷占比之和仍然超过80%，国际企业主导中国设备市场的格局没有改变。

在2020-2023年间，中国本土半导体设备厂商的销售额从9.9亿美元增长至33亿美元，市场占比从7%增加到11%，销售额达到3年前的3倍多，市场份额增幅高达57%，这无疑是巨大的进步。

本土设备需求井喷，帮助本土设备企业取得不小进步。但是，目前我们的基数太小，亮丽成绩的背后，是本土设备的市场占比只有11%的现实。因此，技术进阶还需要必要的成长过程和时间。

不过总体来看，在前道设备的多数细分领域，中国本土设备企业的技术水平和市占率与美日欧厂商相比，有明显差距，在美日欧陆续出台先进设备出口限制政策的情况下，要想实现先进制程芯片的量产，中国本土半导体设备厂商还是要加倍努力。