根据TrendForce的一份报告，英特尔今年将成为第一家从阿斯麦ASML获得最新一代0.55数值孔径(高NA)的极紫外(EUV)光刻机的公司，这表明英特尔准备在未来广泛使用最先进的阿斯麦Twinscan EXE EUV光刻机。

英特尔即将从ASML获得其第一台Twinscan EXE:5000试验EUV光刻机，从而研究如何更好地将最新一代EUV光刻技术用于芯片的商业生产。英特尔最初计划在其英特尔18A(1.8纳米级)生产节点上使用这种光刻技术，以曝光尽可能小的电路。

英特尔将于明年获得另外六台高NA EUV光刻设备Twinscan EXE:5200，这６台全世界最先进的设备将在2025年及以后用于英特尔18A或其他工艺技术芯片的大规模生产。

使用Twinscan EXE可能会对英特尔公司的芯片生产周期产生积极影响，尽管很难说这是否会对英特尔的成本产生积极影响，因为这些机器将比ASML的上一代EUV光刻机要贵得多(据说在3亿美元到4亿美元之间)。

由于英特尔最先引进这种EUV光刻机，英特尔将领先于其竞争对手，这将带来几个优势。具体来说，由于英特尔可能是第一家使用高NA EUV进行大批量生产的公司，因此晶圆厂设备生态系统将不可避免地遵循其要求。这些要求可能会转化为行业标准，这可能会给英特尔带来相对于台积电和三星代工等竞争对手的战略优势。

但英特尔的竞争对手也在寻求获得此最新一代EUV光刻机。三星电子副会长兼设备解决方案部部长景圭炫本周表示，三星电子与阿斯麦公司就采购此光刻机已经达成了协议。

据SamMobile报道，三星电子副会长表示：“三星已经获得了高分辨率EUV光刻技术的优先权。从长远来看，我们创造了一个机会，可以优化高NA技术在DRAM存储芯片和逻辑芯片生产中的应用。”

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