新华财经和面包财经研究员梳理的财报信息显示，A股159家半导体上市公司2024年上半年合计实现营收2738.31亿元、归母净利润179.21亿元，同比分别增长22.01%、11.57%。
闻泰科技、中芯国际、长电科技上半年营收规模居行业前三，北方华创、中芯国际、韦尔股份上半年归母净利润超10亿元。
从细分板块来看，半导体行业中的数字芯片设计、集成电路封测、半导体设备板块上半年营收、归母净利润同比双增；模拟芯片设计、分立器件、集成电路制造、半导体材料板块则出现增收不增利的情况。
在研发投入上，159家半导体上市公司2024年上半年研发费用合计336.6亿元，同比增长17.99%，整体研发费用率为12.29%。
营收、利润同比双位数增长财报数据显示，A股159家半导体上市公司2024年上半年合计实现营收2738.31亿元，同比增长22.01%。
闻泰科技、中芯国际、长电科技上半年营收规模居行业前三，均超过150亿元。锴威特、晶华微、寒武纪-U上半年营收规模则相对较小，均不到1亿元。德明利、佰维存储、大为股份上半年营收增速较快，均同比增长超过150%。国科微、锴威特上半年营收同比下滑超50%。
从单季度业绩来看，思特威-W、神工股份、和林微纳二季度营收增速位居前三，表现相对较好。
图1：2024年上半年营收增速居前的半导体企业
利润方面，159家半导体上市公司2024年上半年合计实现归母净利润179.21亿元，同比增长11.57%。
北方华创、中芯国际、韦尔股份上半年归母净利润位居行业前三，且均超过10亿元。
英集芯、长川科技、全志科技上半年归母净利润同比增长较快。其中，英集芯、长川科技上半年分别实现归母净利润0.39亿元、2.15亿元，同比增长1776.17%、949.29%；全志科技上半年实现归母净利润1.19亿元，同比扭亏为盈。
从单季度业绩来看，艾为电子、汇顶科技、韦尔股份二季度归母净利润同比增速靠前。
图2：2024年上半年归母净利润增速居前的半导体企业
数字芯片设计、集成电路封测板块业绩突出按照申万行业分类，半导体行业中的数字芯片设计、集成电路封测、半导体设备板块业绩表现突出，营收、归母净利润同比双增。
图3：半导体二级行业上半年业绩表现
2024年上半年，数字芯片设计行业实现营业收入693.34亿元，同比增长36.02%；归母净利润66.47亿元，同比增长165.99%。集成电路封测行业上半年实现营业收入386.29亿元，同比增长22.95%；归母净利润14.90亿元，同比增长91.52%。半导体设备上半年实现营业收入287.61亿元，同比增长38.45%；归母净利润51.25亿元，同比增长11.95%。
模拟芯片设计、分立器件、集成电路制造、半导体材料板块上半年营业收入同比均有所增长，但归母净利润同比均下降两位数。其中，模拟芯片设计上半年归母净利润下降超100%，集成电路制造和分立器件归母净利润同比下降超50%，盈利能力明显下滑。
研发费用同比增长17.99%半导体作为一个重研发、重投入、资本和人力密集的行业，研发费用一定程度上能体现公司未来的潜力，研发费用占营业收入比例的高低可以体现出公司对未来发展的决心。
2024年上半年，A股半导体上市公司在实现营业收入、归母净利润双增的同时，持续加大研发投入。统计数据显示，159家半导体企业2024年上半年研发费用合计336.6亿元，同比增长17.99%。
图4：部分半导体企业2024年上半年研发投入
从上半年研发投入金额来看，中芯国际的研发费用为26.21亿元，位于所有企业之首。紧随其后分别是闻泰科技、北方华创、韦尔股份、海光信息，其研发支出金额分别为14.72亿元、13.47亿元、12.55亿元、11.31亿元，均超过10亿元。
从研发费用率来看（研发费用占营业收入的比例），159家公司合计研发费用336.6亿元，总营收为2738.31亿元，整体研发费用率为12.29%。
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