现在的数码卷的很厉害，以手机为例，经常是旗舰手机上的某个配置下放到中端产品上去，比如旗舰手机的镜头模组用的中端机上，比如旗舰手机的处理器用到中端机上，这样的中端产品，无疑会具有更好的竞争力。
在电脑产品上，也有类似的趋势，选择这样的产品，无疑会更有性价比一些。拿微星主板来举个例子，通常的刀锋钛系列都是在中高端产品上，例如intel主板的高端Z系列，在中端B系列上是看不到的。不过有一款就是例外，这就是微星的MPG B760M EDGE TI WIFI，在B系列上能看到刀锋钛产品，这款主板应该不错。
这款主板的盒子是刀锋钛系列传统的包装，上面有产品的型号，MPG B760M EDGE TI WIFI。
盒子的背面，则是有产品的一些技术特色和外观图。
打开盒子，看看配件，有各种纸质资料和贴纸。
可拆卸的立式天线，SATA硬盘线，M.2 螺丝螺栓，一根ARGB延长转换线。
取出主板，M-ATX规格，看来没有头晕给我发个大板，哈哈。主板底色是常规的黑色，一体式IO散热、M.2 槽以及南桥芯片都覆盖着银白色的装甲，上面是特色的龙纹标记和条纹，具有明显的产品系列特色。
主板的供电非常重要，这款微星MPG B760M EDGE TI WIFI采用了 12+1+1相智能供电电路，配有75A的DrMOS，可以稳定输出。这块主板采用了6层服务器级PCB板设计和2盎司铜，确保具有优秀的电气性能。同时，为了实现良好的散热效果，在两侧的DrMOS管上面使用了一体式VRM散热片，褶皱式设计可以大大增加散热面积。而且，使用了高品质7W/mK MOSFET 散热垫，可以为提高散热效果助力。
从主板的外侧角度看，可以看到这一体式VRM散热片两侧均有褶皱，而且高达5层，散热面积很大。CPU供电是8+8PIN，而且是实心针脚。实心针脚，具有更大的接触面积，低阻抗，可以提高供电稳定性。同时实心针脚具有高耐用度，可以应对高电流的需求。在处理高负载电流时，实心针脚设计可以更稳定地将12V 供电传输到处理器。
这款主板支持DDR5内存，4根DDR5插槽经过了针对性的优化设计，它通过线路独立设计，降低阻抗并减少电路干扰，从而可以确保内存高频信号传输的稳定性和可靠性，支持高达7800+MHz以上的内存频率。
虽然是M-ATX主板，它的各种功能端子齐全，在上边右侧和右侧中上部，分别有5V ARGB接口，CPU_FAN接口，PUMP_FAN单独的水泵接口，可以提供高达3A的电流输出，确保散热无忧。前置面板的USB-A接口和USB-C接口。
右侧下部则是有4个SATA接口，同时在主板下侧这边，也还有2个SATA接口，非常丰富。在这个角落还有一个风扇接口，以及前置面板的按钮连接端子。
主板的底边各种接口丰富，常用的各种接口均有，包括音频接口，12V RGB接口，2个风扇接口，5V ARGB彩光接口，2个USB 2.0接口等等。
主板的下半部分，可以看出有3片散热装甲，分别覆盖着M.2硬盘插槽和南桥的上面。其中最上面的一块M.2散热装甲是免工具拆卸设计的。主板有2个PCI-E插槽，其中第一个是PIC-Ex16规格，支持PCIe 5.0 x16，并且采用了强化设计。第二个则支持PCIe 3.0 x4。这里在第一个M.2插槽的上方还有个系统风扇接口。
将M.2装甲取下，可以看到有3个M.2插槽，快拆设计，均为最大支持2280规格，支持PCIe 4.0 x4，其中第一条来自CPU，其余2条来自芯片组。
一体式IO接口，从左到右分别是4个USB 2.0接口，板载DP接口和HDMI接口，清除BIOS按钮（注，指的是恢复默认设置），3个红色的USB 3.2 Gen 2接口，一个USB-C接口支持USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps高速传输。有线网络接口支持2.5Gbps，2个无线天线接口支持WiFi 6E，以及最右侧的音响接口。
将一体式VRM散热片拆掉，可以看见CPU供电模块采用的PWM主控芯片瑞萨RAA229132，DrMOS为RAA 22075R0,最大支持电流为75A。在主控和DrMOS之间的铜色圆环，是电源相位的接地架构的一部分，微星独家设计。这项专利设计能够抑制电源相位所产生的电磁干扰（EMI），并有助于有效地将热能传导到具有接地特性的铜平面。
一体式IO接口拿掉上面的散热部分，可以看见下面的器件排列整齐，做工精致。
总的来说，我们看这款微星MPG B760M EDGE TI WIFI主板，初次的印象还是很好的。它采用了12+1+1相供电，75A，6层服务器级PCB板设计，2盎司铜，为电脑的整体运行提供了良好的运行基础。整体散热设计优秀，一体式VRM散热片，褶皱设计可以大大增加散热面积。高品质7W/mK MOSFET 散热垫，可以为提高散热效果。大面积的M.2装甲为M.2硬盘和南桥提供散热。接口丰富，类型齐全，同时带有高达3A电流支持的水泵接口，可以适用各种风扇和水泵。很是期待它的表现，下一篇就是来分享下装机测试的效果了。
