传AMD将在2025年使用玻璃基板：

据韩媒报道，AMD最快将于2025年开始在其超高性能系统及封装（SiP）中采用玻璃基板取代传统有机基板。

玻璃基板是用玻璃代替有机封装中的核心材料。玻璃基板在机械、物理和光学特性上具有一系列优势，出色的平整度可提高光刻的焦深，并带来出色的互联尺寸稳定性，这对于未来更多数量芯片的SiP来说非常重要。玻璃基板还具备出色的热稳定性和机械稳定性，并实现更高的互联密度，实现无需中介层的密集互联。鉴于以上优势，AMD可能会在针对AI和HPC的数据中心产品中首先使用玻璃基板。

英特尔早在去年就宣布了玻璃基板技术的开发计划。韩国SK集团下属的美国子公司Absolics刚刚宣布将在明年初开始批量生产玻璃基板。三星的玻璃基板试点生产线预计在今年9月建成，预计将于2026年开始量产。据央视今年3月份的报道，国内也已经有相关机构开始研发在玻璃基板上制造芯片的技术。

LNL-V核显性能比肩GTX 1650：

代号Lunar Lake的酷睿Ultra 200V系列即将在9月份上市。除了配备最高48 TOPS算力的NPU之外，这款瞄准低功耗设备的CPU同样具备性能强悍的核显。

根据刚刚曝光的Geekbench 6 Vulkan测试，英特尔酷睿Ultra 7 258V的核显性能可与GTX 1650独显媲美。

当然，这个测试的结果并不能代表实用性能，酷睿Ultra 200V的真实表现还是要等未来的实际游戏测试。