中国最大的对手是谁？把“对手”换成“敌人”更确切。中国，最大的敌人是谁？其实，中国从来不搞敌对，更不会到处树敌。但是一不小心，我们成了美国的敌人。不是因为我们与美国对着来，而是美国不能容忍中国的强大，甚至超过美国。美国看到日益强大的中国，心情很郁闷，变着法子遏制中国。

面对美国的遏制、挤压和各种下三滥的手段，中国当然不能坐以待毙，我们从来不欺负别人，但是绝对不能被别人欺负。中国有句俗语：兵来将挡水来土掩。70年前的朝鲜战争，当时新中国刚刚成立，百废俱兴。但是中国硬是气多钢少打败了美国为首“联合国军”的钢多气少。

军事上，现在的中国，虽然跟美国比实力有差距，但是我们绝对不怵。首先在军事上，我们没有美国的11个航母群，但是我们也有三艘航母（据说003号航母6月29日下水），我们有歼-20战斗机，有东风高超音速导弹，突破美国所谓的冲绳-关岛-夏威夷三重岛链基本上不是问题。

这就是军事上的底气，豺狼来了有猎枪，我们手上的猎枪足以能抵御任何一场战争。况且，打起仗来，核武器不长眼睛，毕竟谁也不愿意被核武器毁灭。所以，军事上认真备战，时刻做好最充分的准备，在军事上我们吃不了大亏。

经济上，我们肯定有短板，但不足以被吊打。虽然我们人均GDP目前还是美国的三分之一，但是，按照购买力评价指数计算，中国的GDP在2020年就超过了美国。购买力评价指数计算GDP也在情理之中，同样的商品，美国的价格要比中国贵40%左右。虽然现在美国成立各种经济合作组织对抗中国，但是，往往都是雷声大雨点小。真要让其他国家选边站队，到时候肯定是“利”字为先。美国实际上拿不出多少钞票从经济上支援其他国家，撇开中国牵头成立印太经济合作组织，只拿出了区区5亿美元的经费，每个国家头上摊不上5000美元。

现在的状况很明了，只要中国在发展，美国就要捣蛋。中国“一带一路”如火如荼，美国就拼命阻拦，变相成立各种组织与中国抗衡。但是“一带一路”沿线国家在中国投资下确确实实得到了实惠，没有哪个国家不想国富民强，国家利益任何时候都高于一切的。即使美国捣乱，但是中国能给予的实惠美国给不了，这就是中国经济发展的底气所在。

经济上军事上目前中国还真不怵美国，但应该清醒认识到，假如凭着这两点就能跟美国硬杠，这是盲目的自信，从综合实力来看，中国与美国差距不是一点两点，这点要有清醒认识，我们不能骄傲自大，更不能妄自菲薄。

中美竞争，中国在经济上和军事上还是有底气的。

我们最大的短板，是半导体科技的差距。毫不讳言，综合国力的竞争目前中国最短板体现在半导体芯片科技落后方面。说起半导体，不能不说“摩尔定律”，摩尔定律是指：当价格不变时集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18个月会增加一倍，性能也将提升一倍。这是半个世纪前，英特尔创始人之一摩尔提出的预测，但是这个预测在50年内一直被验证还没有被推翻过。所以，从摩尔定律就能推断，半导体发展速度完全是几何级的，迭代更新速度是难以想象的。

什么是半导体芯片？概念上再给大家普及一下，半导体芯片，就是指内含集成电路的芯片，体积很小，其单位为纳米。纳米是什么概念？一纳米为十万分之一毫米。可想而知，对工艺、设计的要求要多高。一条芯片生产线涉及50多个行业，2000到5000道工序。正因为几何级的迭代更新速度，加上对工艺和设计的极高要求，半导体被称为国家工业的“明珠”，在当今数字化时代，几乎所有的信息科技产品都与半导体芯片切切相关。

被美国芯片制裁后，我们经常提到中国没有自己的光刻机，光刻机什么概念？切实，光刻机就是设计和制造的纽带，中国不缺设计，也能够根据图纸进行制造，唯独没有中间件光刻机，所以，一筹莫展。正因为如此，中国目前只能制造出14nm的芯片，而三星和台积电，已经准备生产2nm的芯片了。所以，在芯片制造科技上，中国大陆的差距确实还有一段很长的路要走。

个人最直观的理解是从华为手机上领悟的，华为手机因为没有最先进的芯片，不能生产出5G手机。就不能生产出运行速度快的手机产品，在竞争中处于落后，因为芯片得不到充足供应，被迫卖掉了荣耀，营收锐减，2021年国内手机销量排行榜上，本来销量第一华为手机，跌到了第六位。华为手机，被美国芯片禁售令活生生被扼杀了。难怪有一个既不靠谱又现实的笑话，大陆假如梧桐，祖国统一当然是最大的目标，第二个目标，就是要收了台积电，从此，中国芯片制造水平世界第一。

半导体芯片是中美竞争中国最大的短板，无疑，美国半导体技术是先进和强大，2019年，全球半导体营收美国占47%，中国大陆只有5%。美国半导体出口460亿元，中国大陆进口3056亿元，这一反一正，中美在半导体芯片制造方面的差距可见一斑。目前，在半导体芯片制造技术上，韩国和台湾落后美国2.5年，中国大陆落后美国4年。

其实，中国半导体科研起步不算晚，美国贝尔实验室自1947年发明了半导体点接触式晶体管，人类进入硅文明时代。1956年，中国把半导体研究列为四大紧急科研措施之一，并且，在五所大学分别是北京、复旦、南京、厦门、吉林5所大学开办半导体物理专业，请回了再美国著名的半导体科学家黄昆、吴锡九等人，当然，后来因为众所周知的原因，很多科研项目都停滞了，没有与时俱进，形成了落后的局面。

目前，中国半导体芯片企业实力较强的包括华为海思、中兴电子、清华紫光等，虽然美国企业遥遥领先，中国半导体芯片企业也在奋起直追。毕竟，中国在芯片行业真正被掐了脖子，这种长期受制于人，被人吊打的滋味不好受啊。说小了，这是中国科技的最大短板，说大了，这可是中华民族的耻辱，说不定，在未来的战争中，我们这个科技短板就会被对手利用，让我们的飞机、导弹都成了瞎子。

现在中国所处的国际形势并不乐观，美国步步紧逼，抢占中国的发展空间，欲置中国于死地而后快。特别是利用台湾搞事情，牵制中国的精力，一步步试探中国的底线，挑战中国的战略定力，战争似乎风雨欲来。面对美国的步步紧逼，中国唯有厉兵秣马，做好最坏的打算，精心备战，迎接一切挑战，做到未雨绸缪，定得住，打得赢，一切尽在掌握中。

如何补齐短板？这是中国在半导体芯片科技上亟需迎头赶上的问题，有困难不可怕，可怕的被困难击倒，中国不会被任何困难击倒，相信在不远的将来，中国会厚积薄发、迎头赶上，补齐短板，打造出一流的半导体芯片流水线，弯道超车，赶超美国，成为真正的半导体芯片科技强国。