“一千个读者眼中会有一千个哈姆雷特”，对5G的理解，每个人也不尽相同。为这个世界带来第一款5G基带芯片的高通公司，对5G的理解更加深刻：高通认为：5G是一种像电力一样无处不在的通用技术，就和煤和电力将人类社会推进了工业时代一样， 5G将造就一个全新的“发明时代”。

今年5G已经进入到全球商用的第五年，从移动通信发展历程来看，基本上是每隔10年要升级一代，5G商用的第五个年头，也开始了下半场的征程，我们称之为5G-Advanced时代，或者是5.5G时代。从5G下半场开始，高通所定义的5G发明越发清晰起来，5G的潜力进一步被挖掘、5G的价值也在垂直工业领域尽可能发挥出来。

在今年年初，高通发布了全球首款支持5G-Advanced架构的基带芯片骁龙X75，再次显示出高通在无线连接领域的技术优势与前瞻能力，高通旨在将骁龙X75 5G基带芯片打造成一款支持未来5G Advanced功能的产品，从而为5G-Advanced的落地做好前期技术铺垫工作。创造力是植入到高通基因里的东西，对于5G的创造力高通的表现更加让人惊叹。

高通为每一代骁龙X系列5G基带芯片都赋予了难得可贵的创新力，无论是同时对5G两个关键频段Sub-6和毫米波的支持、可升级架构的引入，还是一次又一次突破的5G峰值连接速率，以及AI套件的加入，都是高通5G创造力的表现。随着5G上半场演进的顺利推进，高通也提前对5G的下半场做出了新的思考：5G需要新生力量注入，而以Release 18标准为代表的5G Advanced技术，正是这股新势力。

于是便有了全球首款5G Advanced-ready基带芯片骁龙X75 5G调制解调器及射频系统，

这款高通5G基带芯片的发布，意味着5G Advanced终端产业发展将全面提速，在高通即将发布的下一代骁龙旗舰5G手机处理器骁龙8 Gen3中，骁龙X75 5G基带芯片首次亮相，进而带来网络稳定性、移动性、能效、时延以及覆盖率的全面提升，为5G智能手机树立全新的连接性能标杆，进而加速5G Advanced网络规模发展。

特别值得一提的是，由高通领衔的5G Advanced技术还支持更多5G的扩展特性，在国际电信联盟（ITU）定义的5G第一阶段三大标准场景eMBB、mMTC、uRLLC的基础上，5G-Advanced新增三大新场景——UCBC（上行超宽带）、RTBC（宽带实时交互）和 HCS（通信感知融合）。这也就是意味着，高通骁龙X75作为全球首款支持5G-Advanced标准的基带芯片，在面向较低复杂度物联网终端和更多领域扩展的NR-Light、增强的工业物联网、非地面网络时会更有技术优势。

所以，高通骁龙X75 5G基带芯片不仅支持更快的手机连接体验，为新一代5G手机树立连接标杆，同时还助推5G渗透进更广泛的行业和应用，包括汽车、笔记本电脑、XR以及工业物联网等垂直领域，以及为固定无线接入、5G企业专网等场景提供服务，甚至为即将到来的6G技术奠定基础。