电子发烧友网报道（文/李弯弯）近日，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）发布全员信称，公司已调整了其芯片代工业务的布局，将其剥离为一家独立子公司，并新增一个运营董事会。同时，公司将暂停其在波兰和德国的芯片制造项目，并考虑撤出其在马来西亚的芯片封装和测试业务。Gelsinger还表示，公司将出售旗下FPGA部门Altera部分股权等。 今年8月1日，英特尔公布了远逊于预期的2024财年第二财季财报，并宣布裁员和暂停分红，公司市值在发布最新财报后的一天内蒸发超过320亿美元。据知情人士称，为了度过公司50多年历史来最困难的时期，英特尔正在考虑讨论各种可能的情况，包括分拆其芯片设计和制造业务，以及关闭部分工厂项目。如今英特尔似乎已经给出确切举措。 英特尔代工业务的成长与衰败英特尔的芯片代工业务是其在半导体制造领域的重要布局之一。英特尔自1968年成立至今在芯片制造领域有着非常深厚的积累，初期该公司主要生产半导体存储器，然而，随着日本半导体制造商的崛起，英特尔开始寻找新的增长点。 1971年，英特尔推出了全球首款微处理器4004，这一创举不仅标志着微处理器时代的到来，也为英特尔在芯片制造领域的崛起奠定了基础。 1993年，英特尔推出了奔腾处理器，这是其首款以品牌名称命名的微处理器。奔腾处理器的成功不仅提升了英特尔的品牌影响力，也推动了个人电脑市场的快速发展。在这一时期，英特尔在芯片制造工艺上取得了显著进步，不断推出性能更高、功耗更低的处理器产品。其领先的制造工艺和卓越的产品性能赢得了市场的广泛认可。 2000到2010年代，英特尔开始将业务范围拓展至数据中心、物联网、通信设备等多个领域，通过提供全面的解决方案来满足不同市场的需求。同时，英特尔在芯片制造工艺上持续投入研发，不断推出更先进的制造工艺。这些新工艺的推出不仅提升处理器的性能，还降低生产成本，增强市场竞争力。 2010年之后，面对半导体行业的变革和市场竞争的加剧，英特尔开始探索代工业务，以寻求新的增长点。通过提供晶圆制造、封装、芯片标准和软件等区别化的全栈解决方案，英特尔希望在未来晶圆代工市场中占据一席之地。然而，代工业务并非一帆风顺，英特尔在代工领域面临着来自台积电、三星等强大竞争对手的挑战。 2021年2月，新CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）走马上任，便大刀阔斧发力芯片代工业务。同年3月，英特尔提出IDM 2.0战略，成立晶圆代工服务部门（IFS），正式启动全新的代工服务，同时该公司还宣布斥资200亿美元在美国亚利桑那州新建两座芯片厂。英特尔计划通过大力发展芯片代工业务，与台积电、三星等竞争对手正面竞争。 然而因为投入巨大，营收不足，导致自2022年以来IFS业务连续亏损，甚至拖累主业。数据显示，2022年，IFS业务亏损52亿美元，2023年亏70亿美元，2024年上半年，ISF业务继续亏损，金额高达53.3亿美元。也就是说，IDM2.0战略落地以来大约两年半时间，IFS业务合计亏损总额约达175亿美元。 英特尔代工业务独立后的新希望面对困境，英特尔不得不进行战略调整。今年8月，帕特·基辛格（Pat Gelsinger）宣布，公司计划在2025年实现100亿美元的成本节约，这包括裁员约1.5万人，占员工总数的15%。大部分裁员将在今年年底前完成。同时，公司从今年第四季度开始暂停股票分红。 近日，Gelsinger还表示，英特尔将暂停其在波兰和德国的芯片制造项目，并考虑撤出其在马来西亚的芯片封装和测试业务。英特尔此前承诺将斥资360亿美元在德国建造芯片工厂，斥资46亿美元在波兰建造芯片工厂，斥资70亿美元在马来西亚建设工厂。 英特尔还将出售在2015年收购的可编程芯片公司Altera的部分股份。Gelsinger称，这是英特尔四十多年来最重要的转型，他希望利用这次机会在未来几十年打造更强大的英特尔。 在多项调整中，英特尔剥离芯片代工业务为独立子公司引起了很大关注。按Gelsinger的说法，将该业务独立后，其能够评估独立的资金来源，引入外部融资。过去两年多时间，英特尔每年在代工业务上支出约250亿美元，而这项业务却持续大额亏损，拖累公司主业。从这项调整来看，英特尔既希望代工业务能够持续发展，与台积电、三星同台竞技，同时它又不希望代工业务的持续投入和亏损影响整个公司的持续发展。 事实上，英特尔在先进制程技术上仍然面临挑战，尽管它一直在努力推进更先进的芯片工艺，但与台积电、三星等竞争对手相比，仍存在一定的差距。 据知情人士近期透露，英特尔的芯片代工业务未能通过芯片制造商博通的测试。据称，博通公司进行的测试，涉及英特尔最先进的芯片制造工艺18A。上个月，博通从英特尔收到了芯片。但经博通工程师和高管研究后发现，英特尔的该制造工艺尚不适合大规模生产。 英特尔此前透露，其先进的技术Intel 18A有望在2025年投入生产。18A是Intel雄心勃勃的“五年，四个节点 (5Y4N)”路线图的巅峰之作。该工艺采用创新设计，将环栅 (GAA) 晶体管技术RibbonFET与背面供电技术PowerVia相结合。 RibbonFET能够精确控制晶体管沟道中的电流，在减少功耗方面发挥着重要作用，同时还能实现芯片组件的进一步小型化。另一方面，PowerVia将电源与晶圆表面分离，优化信号路径并提高电源效率。这些技术的结合预计将显着提高未来电子设备的计算性能和电池寿命。 也就是说，如果真是上述情况，英特尔还需要在先进技术上持续改进。不过其与亚马逊AWS的合作似乎又给足了它信心，AWS是最大的云计算提供商，AWS多年来一直使用英特尔的处理器，但一直在转向内部设计，而这些产品正是英特尔现在可能帮助制造的。据Gelsinger介绍，英特尔已经与亚马逊云计算公司签署协议，将使用18A芯片制造工艺共同开发一款AI芯片。此外，英特尔还将为亚马逊云服务生产定制的Xeon 6处理器。 写在最后相比于抓住AI东风的英伟达、AMD等，英特尔似乎并没有在AI蓬勃发展的时候把握住先机。同时其极力看好并大手笔投入的代工业务年年亏损，拖累公司整体业绩。为了应对困境，英特尔实施一系列举措：裁员、暂停部分芯片制造项目、出售Altera部分股权、剥离代工业务。 而剥离代工业务也引来了很大关注，从英特尔的意思来看，剥离代工业务并不意味着放弃，而是让它独立引入外部融资，让其继续发展。不过其在先进技术方面面临挑战，因此，英特尔还需在先进制造工艺上实现突破，其在代工业务方面的发展才能更有希望。