日本半导体制造装置协会（SEAJ）9月5日发布的全球半导体制造设备销售统计数据显示，2024年1~6月，面向中国大陆市场的占比接近5成。 2024年1~6月，全球半导体设备销售额同比增长1％，达到532亿美元。其中，中国大陆市场销售额为247.3亿美元，达到上年同期的约1.8倍。中国大陆在全球总销售额中的占比由上年同期的25％上升到46％，创历史新高。中国大陆市场销售额自2023年7~9月开始猛增，并一直保持强劲势头。 此外，阿斯麦发言人MoniqueMools表示：“由于新的要求，阿斯麦将需要向荷兰政府申请出口许可证，而不是向美国政府申请光刻机TWINSCANNXT:1970i和1980i的出口许可证。” 中国大陆已连续四个季度成为ASML最大市场。在阿斯麦上半年的营收中，约有一半来自中国大陆。
