高通收购英特尔设计业务并不能解决美国芯片制造的难题。本周有消息说高通与英特尔进行了接触，高通可能正在考虑收购英特尔的设计部门。这个传闻听起来相当奇怪，英特尔的市值现在跌到了不足1000亿美元，高通1881亿，一家实际没有自己晶圆厂的手机芯片公司要收购一家有自己晶圆厂，但却一落千丈的PC芯片公司的设计部门，这根本既跨界又难以整合。没有了设计，英特尔将更加难以为继，而高通获得英特尔的设计部门图什么呢，难道准备设计高通牌电脑处理器？ 英特尔的衰败开始于2018年，由于云计算、人工智能和边缘计算的兴起，市场对高性能计算和数据中心处理器的需求增加。英特尔在这些新兴市场上的反应相对较慢，导致市场份额被竞争对手侵蚀。加上英特尔在10纳米制造工艺的开发和量产上遇到了重大延迟。这使得竞争对手如台积电和三星能够在更先进的制造工艺，如7纳米和5纳米上领先，从而在性能和能效上超越英特尔。2020年到2022年全球半导体行业出现严重的供应链中断，这对英特尔的生产和交付能力也产生了致命影响。 美国芯片公司，比如英伟达、高通和AMD等其实都是无晶圆厂的半导体公司，它们设计和开发芯片，但不拥有自己的制造工厂，实际制造由第三方代工厂，如台积电、三星等完成。为什么这些公司不把芯片外包给英特尔？因为英特尔2018年之前就根本没想过要承接外包，几十年关起门来舒舒服服在PC芯片市场赚钱让英特尔丧失了危机感。 如今，台积电的市值已经接近1万亿美元，英特尔只有它的十分之一不到。2023年，醒悟过来的英特尔开始匆忙上马晶圆代工业务，出台了所谓的 IDM 2.0战略，将业务分为内部制造、外包和对外代工三大部分，但已经为时已晚，回天无术了。由于搞不定3纳米以下制程，英特尔计划将全部3纳米以下芯片外包给台积电。 生于忧患死于安乐，技术力量认为，这是英特尔走到如今困境的根本原因。 #芯片##科技##高通收购英特尔##传高通收购英特尔芯片设计业务#
