台积电已在中国台湾新竹工厂试产2纳米晶圆，预计明年量产，价格将翻倍。台积电2纳米晶圆价格预计将比4纳米或5纳米晶圆价格翻一番，每片晶圆可能超过3万美元。 台积电的2纳米芯片采用全新的GAAFET环绕栅极晶体管技术，性能提升10-15%，功耗降低25-30%。2纳米芯片晶体管密度极高，每平方毫米的面积上能够植入3亿颗晶体管，这相当于在一个指甲盖那么大的面积里塞下近400亿颗晶体管，这个数量是现在主流5纳米芯片的2倍左右，因此需要3D立体制造技术方可完成。其它新技术还包括背面供电技术、NanoFlex、SoIC封装。 技术力量认为，台积电2纳米晶圆价格高昂的主要原因是研发与建厂成本造成的：28纳米芯片的开发成本目前需要约5000万美元，16纳米芯片则可能需投入1亿美元，若加上知识产权授权、软件验证、设计架构等支出，5纳米芯片的研发成本更高达5.5亿美元。晶圆厂的投入甚至更多，研究机构估计3纳米芯片的研发费用可能在40亿至50亿美元之间，而建设一座3纳米晶圆厂预计至少需要150亿至200亿美元，这些因素都导致先进制程晶圆价格居高不下。 另外，台积电的竞争对手英特尔和三星的先进制程芯片良率相对较低，使得台积电有底气对2纳米晶圆涨价而不会引起客户流失。这证明台积电其实已经在先进芯片市场已经形成了事实上的垄断地位，并且具有强大的定价能力。 #台积电# #台积电2纳米预计2025年量产# #芯片# #先进制程芯片#
