8月22日，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目12英寸生产线举办了首批工艺设备搬入仪式。

据了解，今年4月20日，华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房全面封顶。该工程为华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目，总投资67亿美元，将建设一条工艺等级65/55-40nm、月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。

目前，华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂，月产能约18万片。另在无锡高新技术产业开发区内建有一座月产能9.45万片的12英寸晶圆厂（“华虹无锡一期”），这不仅是全球领先的12英寸特色工艺生产线，也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。目前，正在推进华虹无锡二期12英寸芯片生产线的建设。

目前，全球12英寸晶圆生产建设已成为大趋势，华虹半导体在不断提升技术实力的同时，也在不断扩充12英寸产能，力争在12英寸特色工艺领域继续保持全球领先地位。根据8月8日，华虹公布的财报显示，二季度来自于8英寸晶圆和12英寸晶圆的销售收入分别为2.455亿美元及2.330亿美元，其中，12英寸晶圆销售收入占比由去年同期的42.8%提升至48.7%。

华虹半导体总裁兼执行董事唐均君在财报中表示，公司第二条12英寸生产线的建设正在紧锣密鼓地推进中，预计年底前可以试生产，届时公司的产能及特色工艺平台将得到进一步的拓展和提升、挖掘出更大的潜力。