看了拆机视频，小米15 Ultra这次真是把“堆料”玩到极致了！骁龙8至尊版跑分飙到260万，双路环形冷泵散热直接让《原神》半小时温度压到37.8℃，这波硬件调校实属天花板级别。2亿像素潜望长焦拍演唱会连睫毛都能数清楚，徕卡调色自带电影感buff，难怪测评博主集体喊“真香”。 有人说供应链技术不算真本事？但能把高通芯片和索尼传感器调出260万跑分+4.4W超低功耗，主板堆叠塞进6000mAh电池还保持9.6mm厚度，这种整合能力本身就是护城河。更别说全球首发的双卫星通信，荒郊野外能救命的技术可比参数实在多了。 雷总说要搞核心技术还真没画饼，澎湃G2电池芯片和T1信号增强芯片已经用上了，龙晶玻璃2.0抗摔提升30%，这些细节才是高端突围的关键。当然期待未来看到自研芯片和系统，但罗马也不是一天建成的，至少现在能把供应链顶级元件驯服得服服帖帖，这功力其他厂商还真得学几年。
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