AI大基建时代：从“AI云”到“晶圆制造”1.AI落地的核心指标：在AI加速落

AI大基建时代：从“AI云”到“晶圆制造”

1. AI落地的核心指标：在AI加速落地进程中，核心指标是AI云规模，这和新能源车时代以销量为核心指标不同。AI落地对生产效率的影响，与用户数、使用频次、单次推理模型水平相关。从最大化利用AI算力来看，AI云规模能直观反映其发展趋势。

2. AI落地依赖AI大基建：移动互联网时代，3G/4G网络基建促使抖音、快手等短视频和美团、滴滴等本地生活应用爆发。AI互联网时代，Deepseek开源推动模型平权后，行业目标是实现多模态平权，拓展AI模型适配场景。更多AI基建有助于提升AI云普及率，提高AI应用成功率。

3. AI大基建产业链：

◦ AI云：与AI应用需求紧密相连，Deepseek、豆包和元宝三大AI应用增长，有望显著带动阿里云、火山云和腾讯云发展，小米AI终端增长也会带动金山云发展。

◦ IDC：作为AI云扩张的基础，关键在于谁掌握更多资源储备，以此获取AI云厂商订单。

◦ 芯片设计：华为、寒武纪处于领先，Deepseek发展带动国产芯片在推理场景广泛应用，2025年需关注头部芯片设计的产能情况。

◦ 晶圆制造：这是最底层的AI基建，随着国产芯片设计崛起，先进制程产能成为影响AI芯片产量的关键因素，是AI大基建的根基环节。

4. 关注方向：

◦ AI云：阿里巴巴、腾讯控股、小米集团（金山云）；

◦ 晶圆制造：中芯国际（港股）、华虹半导体（港股）；

◦ IDC：A股的润泽科技、光环新网；中概股的万国数据、世纪互联；

◦ 芯片设计：寒武纪、华丰科技（华为算力产业链）。