转：关于CPO•驱动因素：英伟达GTC大会3月17日举行，有望发布CPO交换机

转：关于CPO

• 驱动因素：英伟达GTC大会3月17日举行，有望发布CPO交换机技术升级。供应链称，应英伟达、博通要求，台积电CPO技术加速推进，2025年下半年小量生产，2026年放量。

• 技术简介：光电共封装CPO是数据中心互连领域的光电集成技术，常用于交换机接口。它将交换芯片和光器件装在同一插槽，实现光、电信号同芯片转换处理，能让交换机系统功耗降低25%-30%。

• 技术亮点：Semi Vision预测，英伟达新一代CPO交换机或采用Chiplet设计提升性能。其中Spectrum 5交换容量204.8T ，Spectrum 6可达409.6T。

• 核心公司：

◦ 罗博特科：主营高端自动化装备及智能制造系统，产品有CPO组装设备，参股公司ficonTEC提供贴装等设备。

◦ 沃格光电：玻璃基封装载板产品用于CPO光模块等，采用多种封装形式。

• 相关公司：交换机（紫光股份、锐捷网络）；光引擎供应商（天孚通信等）；光柔性板供应商（太辰光）；MPO连接器供应商（博创科技等）；外置CW光源（源杰科技、长光华芯） 。