小米预计将很快在国内市场发布小米Mix Flip智能手机。今天，我们已经在IMDA认证中发现了可能的小米Mix Flip翻盖可折叠智能手机，确认了它的全球首发可能性。

即将推出的小米翻盖智能手机已获得IMDA认证，型号为2405CPX3DG。IMDA认证表明，这款智能手机将在全球市场上支持Wi-Fi、蓝牙和NFC。除了型号外，该认证没有透露设备的名称或规格。

这款智能手机的名字是小米Mix Flip，此前通过IMEI认证得到了确认，该认证是由Erencan Yilmaz在X(以前的Twitter)上发现的。我们团队之前在中国工信部的认证中发现了这款智能手机的卫星连接版本。这款智能手机还通过了CCC(中国强制认证)认证，确认了67W的快速充电支持。

据知名数码博主数码闲聊站此前透露，小米将于2024年第三季度在中国推出这款智能手机。消息人士补充说，Mix Flip将采用高通骁龙8Gen3 SoC。小米有望为这款智能手机配备一个矩形摄像头模块和一个大屏幕。

另外有消息称，这款手机的内屏分辨率为1.5K，折叠机制与小米MIX Fold 3类似。矩形摄像头模块将容纳两个摄像头，据说是一个带有OIS的50MP OmniVision OV50E主摄像头和一个带有2倍光学变焦的60MP OmniVision OV60A长焦摄像头。

小米MIX Flip通过质量认证，结合之前爆料消息，其核心规格汇总如下：

高通骁龙8gen3+定制1.5k+67w+4900mAh+前置32mp OV32B+后置50mp OV50E+60mp OV60A 2X。

报道显示，MIX Flip将由小米旗下位于北京昌平的小米智能工厂生产。与竞争对手相比，这种内部生产可能会转化为更具竞争力的价格点。小米MIX Flip预计将于2024年第三季度正式发布,我们敬请期待！

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