CPO,即光电共封装,是指将网络交换芯片和光模块共同装配在同一个插槽上,形成芯片和模组的共封装。这并不是一个新词,在硅光模块领域,CPO是一种重要的封装形式,与传统的热插拔形成了竞争关系。
CPO原理 CPO主要原理是将光模块和芯片封装在同一个封装体内,实现共封装,缩短芯片和模块之间的走线距离,促进效率提升
CPO目的 CPO是一种将网络交换芯片和光引擎共同装配在同一个插槽上的技术,目的是提高数据传输效率和系统性能
CPO应用 CPO可以应用于数据中心、云计算、人工智能等领域,提高数据传输效率和系统性
CPO技术的发展前景非常乐观,预计将迎来强势爆发和市场规模的显著增长。
CPO技术,即共封装光学技术,通过将光模块和交换芯片封装在一起,旨在满足AI和大数据快速发展对数据中心带宽和处理能力的高要求。这一技术的市场需求增长迅速,预计到2027年,CPO的发货量将从2023年的5万件增加到450万件,显示出其在未来市场中的重要地位1。此外,CPO技术的共封装特性有助于实现产业链的协同优化,降低成本,随着生产规模的扩大和技术的成熟,CPO的成本有望进一步降低,提高市场竞争力1。
标准化工作的推进也是CPO技术发展的重要因素。目前,多个标准组织已经开始对CPO技术进行标准化工作,以确保不同厂商的产品能够相互兼容,推动整个行业的健康发展1。应用领域的扩展也是CPO技术的一大看点,除了数据中心和高性能计算外,CPO技术还有望在5G、云计算等新兴技术领域发挥重要作用,推动经济社会的高质量发展1。
市场研究机构的预测显示,CPO技术的出货量将从800G和1.6T端口开始逐步增加,预计在2024至2025年开始商用。随着技术的不断成熟和市场需求的增长,到2026至2027年,CPO技术有望实现规模化量产,市场份额将呈现爆发式增长2。CPO技术的优势在于能够大幅降低数据中心的成本和功耗,提高传输速率和稳定性,因此,有望成为云提供商数据中心的主导使能技术,特别是在人工智能、机器学习等需要大量数据处理和传输的领域,CPO的应用前景更为广阔2。
综上所述,CPO技术的发展前景被广泛看好,随着技术的不断成熟和市场需求的持续增长,CPO有望在未来几年内实现规模化量产和市场份额的爆发式增长,成为光通信行业的重要领域
重点关注名单:
意华股份 (002897)
公司亮点:连接器及其组件产品研发、生产和销售处于行业领先地位
主营业务:CPO+华为+消费电子+无人驾驶
生益科技 (600183)
公司亮点:全球第二大刚性覆铜板生产企业,全球市占率超过10%
主营业务:CPO+PCB+汽车电子
景旺电子 (603228)
公司亮点:主营印制电路板,是国内少数产品类型覆盖RPCB、FPC和MPCB的厂商
主营业务:CPO+PCB+无人驾驶+卫星导航
6月虽然行情不怎么样,但是在6月份布局的逸豪新材(301176)粉丝收获96%+的涨幅18w的收获机会,金溢科技(002869)67%的机会,包括最近的东山精密(002384)的涨幅37%都已经回了一大波血了,包括一些其他的这里就不一一列举了!
最后一家,也是最看好的!
1、公司亮点:光器件的研发、生产和销售的高科技企业,CPO光电共封装技术是一种光电转换传输技术,即将光芯片或光模块与ASIC控制芯片封装在一起,以提高互连密度。公司深耕光通信行业二十余年,具备光元器件及其组件、光收发系统等封装集成能力,同时拥有光互连整体解决方案经验。公司有序推进系列高速率有源产品的研发和量产。
2、股价在低位横盘震荡有一年的时间了,主力吸筹非常充分,加上CPO行业近期,中报业绩大幅上涨,上涨空间非常大
3、CPO概念+芯片+光通信+铜缆多概念股,主力近期吸筹进场明显,有望连续大涨!
这种傻B还有