电子装联技术随元器件封装形式的变化而发展，在焊接通孔元件方面，波峰焊则是最适合选择的技术，能够快速可靠地焊接大型印刷电路板。劲拓紧跟焊接工艺发展需求，设计并开发可应用于5G系列产品、大功率储能产品及汽车电子产品的新一代波峰焊。

在波峰焊接中，要考虑焊盘形状、尺寸、布局、散热和有效焊接的位置等不同因素，现今产品也日趋复杂，设计越发精密，劲拓全新一代波峰焊在喷雾、预热、焊接、传动、软件等模块创新升级，能有效提高焊接质量的可靠性，保证产品的一致性。

喷雾模块

改善喷雾震动幅度、保养维护更便利、布局更合理，可搭载大行程选喷及超声波系统

预热模块

预热风道增加有效面，提升热均匀性、热能转化速率

焊接模块

焊接系统创新功能，结构优化减少锡渣量、提升保养的便利性

传动部分

创新滚动结构技术，最大承重负载120KG；传动顺畅平稳，导轨使用寿命更长

软件系统

软件界面优化,简约清晰,内置多种智能化模块

传承劲拓产品优良基因，新一代GXS/EXS系列波峰焊新开发了波峰闭环控制系统、产品定点分区焊接、能量智能管理系统、设备中控系统远程操作及远程自诊断监控等特色功能，拓展了波峰焊接的新思路，让波峰焊接实现真正的量化管理，真实的自动化、智能化生产。