华为“出圈”了！雷蒙多官宣新的限制措施，倪光南院士的方向对了

半导体技术起源于美国，第一台电子计算机便诞生于此，但170平方的占地面积、30吨的重量、150千瓦的耗电功率，并没有带来喜人的性能，整体运算能力堪比几个成年人的大脑。

但这也算是突破性的进展，在后续的几十年时间里，科研人员一直都致力于提升计算能力、缩小体积上，在持续深入的研究下，逐步形成了集成电路、电子芯片等等核心部件概念，而美企主导了整个项目的推进。

但可惜美企执着于“霸主”地位，将重心放在了顶尖技术的研发上，将底层的代工制造放在了亚洲市场，这也的确给他们的发展提供了空间，但如今高度依赖亚洲工厂的处境，也成为了美国半导体走下坡路的诱因。

在芯片步入到7nm高端工艺后，最难的环节变成了制造生产，并非是起始的研发设计，在配合上指令级架构、EDA设计软件等一系列成熟产业、以及台积电的代工制造，华为研发设计的5nm芯片成功量产。

这让美国半导体有了“危机感”，于2019年正式启动了对于华为的特殊照顾，特别是在谷歌安卓系统、高通芯片断供后，手机业务遭遇困局，这也促使华为下定决心启动“去美化”进程。

经过几年时间的努力，华为完成了EDA软件、指令集架构等配套的自主化，总算迎来了麒麟9000S芯片的回归，初步解决了高端芯片的供应问题，美国经过一个月多的探寻，得出了完全源自“中国制造”的结论。

而就在近期，雷蒙多再一次出手了，在给到国会议员的信件中提到，美国商务部正在审查中国使用的RISC-V开源架构，而这次的借口依旧是“安全风险”，这又将造成什么影响呢？

众所周知，RISC-V是完全开源的，是由全球的顶尖企业联合研发的，而其中的高级会员基本都是中企，华为便是主导的企业之一，相比于X86、ARM架构的商业化，RISC-V就好比“公益性”的。

而之前倪光南院士就主推RISC-V架构，认定为这是中国解决芯片困局的唯一机会，而华为、阿里等企业已经基于该架构发布了芯片，目前已经走向了商业化量产，但目前基本源自于服务器芯片，还未普及到移动芯片上，但在性能上多展现出来的实力是要优于ARM架构的。

X86架构是美企英特尔的、ARM架构虽然是一家英企，最大股东也是孙正义的软银集团，和美国都有着精密的联系，因此中国要想实现真正的自主化，就必须要掌握对于RISC-V架构的主动权。

目前在这方面我们处理的相当不错，阿里的平头哥半导体已经基于RISC-V架构开发了玄铁核心，在算力上已经接近于主流芯片了，同样中科院的香山架构，也正在进一步推进国产技术的自主化。

在万众一心的突破下，中国已经搭建出了完全自主化的半导体产业体系，这也是雷蒙多想尽各种办法限制中企的原因，但显然已经来不及了，对此你们是怎么看的呢？