本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

复兴日本半导体，困难重重。

据日媒报道，日本半导体复兴面临4万亿日元（约合1973亿元人民币）缺口，该报道聚焦该国半导体发展面临的挑战。9月底自民党总裁选举后该国将迎来新首相。这篇报道提出：下一任日本首相需要具备实现半导体复兴的领导能力。

文章称，当前，世界各国进入大力扶持半导体的时代。中美欧在政府提供巨额资金支持方面展开了竞争。曾经从半导体排头兵中掉队的日本，也提出复兴方针，由政治、政府和企业展开合作，以实现最先进逻辑（运算用）半导体的国产化为目标，成立了Rapidus。日本半导体要在国际竞争中生存下去，政治、政府和企业必须齐心协力进行合作。

眼下，正在北海道千岁市建设的工厂外观工程将于10月完成，并开始运入设备。要使工厂在2025年4月投产，Rapidus需要融资约1万亿日元用于购买设备等。Rapidus有望最早在2024年内从出资企业那里融资约1000亿日元，并制定了通过银行贷款和日本政府的资助来填补资金缺口的愿景，但筹资计划能否像预期的那样推进仍无法预测。

向Rapidus出资的企业的一位高管表示，在不清楚试制品的性能和客户开拓前景的阶段，不可能出资数百亿日元。日本经济产业省的一名官员则表示：“若没有民间资金参与，将很难提供支援”。日媒称，Rapidus的融资谈判陷入类似先有鸡还是先有蛋的困境，体现出日本缺少能引领政府和企业共同推进半导体复兴的领袖。

报道称，Rapidus在获得政府支持后，终于开始建设工厂，但距离量产最尖端半导体到2030年代实现1万亿日元销售额的目标，还只是刚刚起步。据估算，实现量产所需的资金，加上之前已筹集的1万亿日元，共需4万亿日元。

东京大学公共政策研究生院的铃木一人教授分析指出：“本届政府的凝聚力下降，对支持Rapidus持怀疑态度的也越来越多”，并指出“下届政府重新表明对半导体的承诺对于Rapidus的成功至关重要”。

去年，日本经济产业省发布修订后的《半导体、数字产业战略》，该文件通过回顾自2021年发布以来的执行情况及当前全球的宏观环境，对半导体、信息处理、高级信息通信等重要行业制定了更为清晰的发展路径。

半导体是未来科技发展的基石，也是该战略报告的重要核心。从《半导体数字战略》不难看出，日本一方面正在加大研发力度，试图在尖端半导体制造中获得突破，强调“要保持日本在世界半导体产业链中，硅基板、阻焊涂层等半导体材料领域产品的相对优势”，另一方面还特别提到“半导体的制造设备、生产材料在半导体制造中是不可或缺的”，凸显其在战略上以及经济安全上的重要性。

日本经济产业省将截至2030年日本半导体产业的复兴分为三个阶段：

（1）加快半导体生产的基础设施建设。出于经济安全角度考虑，日本需首先确保先进制程半导体的稳定供应。考虑到自我研发的成本与可行性，日本不再坚持自给自足的半导体生产策略，转而通过补贴的形式吸引外国芯片制造商在日本建厂。

（2）与美国合作开发下一代半导体技术。日本国家先进工业科学技术研究所（AIST）已经在英特尔和IBM的投资下启动了开发2nm以下制造工艺的研发联盟，预期在2025年前后会初见成果。

（3）立足已有技术，研发具有颠覆性的半导体技术。数字化投资缺失是日本经济增长长期乏力的核心原因之一，这也是新的数字产业计划需要解决的核心痛点。与此同时，数字化转型的目标是规模性创造额外附加值，而不是降低运营费用。截至目前仍有80%日本企业的IT预算主要用于业务维护和降低运营成本。

往前看，日本科技复苏之路并非坦途。一方面，从全球经济运行环境而言，日本的部分政策忽视了基本的市场原则，这种将经济安全置于市场效率之上的方针无疑需要付出巨大的代价；另一方面，巨额投资背后的科研成果存在较大的不确定性，如果研发方向错误或者被其他国家率先突破关键节点，巨额投资可能都会付诸东流。

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