前言：
随着Intel第14代酷睿的闪亮登场，相信各位准备装机的小伙伴都摩拳擦掌为自己装个新机过新年。而随着新酷睿一起面世的当然还有新一代的700系列主板，新版的Z790显然是为使用带K后缀CPU的用户准备的，用料和功能相当丰富，价格也水涨船高。而更多人用的是非K后缀的的i7或者i5，这时候用上新版B760可以说再适合不过了。
最近啊鲁帮人装机，从线下市场拿到了华硕TUF GAMING B760M-PLUS WIFI II重炮手，顺带来大妈做个开箱评测赚点金币，话不多说，走起！
产品开箱：
从包装上看出华硕TUF GAMING B760M-PLUS WIFI II重炮手延续了TUF GAMING系列的外观设计语言，即使是在包装上也保持黑黄的主色调，给人熟悉的感觉。右下角的ARGB2表明它支持新一代ARGB灯效。
包装盒背面带有产品特性介绍，最引人瞩目莫过于下面四点 ，在下文中我一一介绍。
配件如上图，SATA线材，固定M.2的螺丝、WIFI无线天线、贴纸、说明书、保修卡。
从型号上已经知晓它是MATX版型，虽然是小板子，但依旧给人一种精致的感觉。
黑黄配色可以说是TUF GAMING的一贯特色。
MISSION小铭牌颇为提神。
买主板怎么能不看CPU供电模块，该主板采用12+1+1 DrMOS供电模块，为CPU散热模块提供散热的是大型散热装甲，能完全覆盖VRM和电感。
拆开供电散热后，12+1+1相供电就展现在眼前。
MOSFET型号是SIC639，其规格为单向输出电流50A的整合型DrMOS。
其中12相为CPU核心供电，1相为SA供电，1相的SIC623为核显供电，输出电流最高可达60A。
供电PWM芯片为ASP1200R。
在CPU供电输入端也做了加强，使用了双8Pin ProCool高强度供电接口，确保电源线与接口齐平接触，降低阻抗，有效防止热点和接口故障。
整块主板采用采用日本富士通MIL全固态电容。
在内存的支持方面，华硕TUF B760M-PLUS WIFI II重炮手加入了内存带宽增强访问，通过OptiMem II内存优化技术可仔细映射不同PCB的内存信号路径，缩短路径距离增加屏蔽区域，显著降低干扰，从而达到内存高频率7800MHz（超频）目标。配合AEMP II增强型内存配置文件能最大程度释放DDR5内存性能。
启动DEBUG灯能让用户第一时间发现启动故障的根源所在，到底是CPU还是内存亦或是显卡还是硬盘出故障一幕了然。
3路M.2接口，在MATX板子上可以说做到了极限，均支持PCie4.0，其中前两个支持64Gbps的高速率。
双路M.2散热片配备了导热垫。
M. 2接口采用便捷卡扣设计，让用户拆装M.2固态硬盘都能免工具，方便快捷。
PCIeX16插槽进行了加固处理，防止超重显卡撕裂插槽的情况发生，而且它只要用上对应的CPU即可支持PCIe5.0的速率。
针对目前显卡体积越来越大的情况，主板加入了显卡易拆键设计，只需要轻轻一按即可松开卡扣，能大大提升拆卸超大显卡的便利性。
雷电4接口也配备了，满足未来所需。
后置I/O接口一览：包含4*USB2.0、HDMI+DP视频输出接口、USB3.2Gen2*2 TypeC接口，能提供高达20GBps的带宽和传输速度。USB 10Gbps接口一个、2*USB5Gbps接口，还有S/PDIF同轴光纤音频接口以及2.5Gb有线网络接口。
少不了的还有WIFI6E无线网卡，采用易拆式天线，快拆快装体验更好。
CPU底座背板也采用了黑化处理，细节满满。
PCB后面印有TUF GAMING丝印，信仰+1！
内存方面用了金士顿 Renegade叛逆者 FURY 32GB(16G×2)套装 DDR5 6400MHz，高频率下也有着CL32的低时序，性能表现出色。支持XMP与EXPO。银黑色铝制马甲看起来颜值颇高。片内ECC和板载PMIC提供更出色的稳定性。
性能实测：
CPU用的是i7 14700K，对主板的供电需求可不低！
来看i7 14700K的CPU-Z跑分，显然TUF GAMING B760M-PLUS WIFI II重炮手主板能让CPU性能得以充分发挥。
鲁大师跑分一览，CPU和显卡得分都破百万!
h.264转码成绩，直接突破100分，高达129分！
总结：
总的来说，如果你是打算买一块1K5以内的B760主板，要求各方面都还可以的话，我相信华硕TUF GAMING B760M-PLUS WIFI II重炮手是个不错的选择。
