众所周知，由于老美修改芯片规则，导致台积电、三星等芯片代工企业无法实现自由出货，中企华为自主设计的麒麟芯片，也因此陷入到了停产的风波之中。直到去年，华为麒麟9000S系列芯片的亮相，才意味着华为自主研发的高端芯片开始回归。

就在大家认为华为即将在先进芯片领域再下一城，进入5纳米工艺阶段之时。华为张平安就先进工艺的一番表态，打破了不少国人的幻想。与此同时，台积电也没预料到的局面出现，局座张召忠的话可能要应验了。

近日，华为常务董事张平安，向外界公开发言称，我们肯定是得不到3nm，肯定得不到5nm，我们能解决7nm就非常非常好。言外之意，就是暗示目前国内芯片代工产业已经遭受到了外界的重点关注，很多关键的设备和工艺我们都得不到，能够解决7nm的国产化就已经很好了。

针对该问题，张平安也提出了可行的解决方案，那就是绕开台积电等先进代工厂的技术路线，转而在芯片系统架构上进行创新。而目前这一方案也是完全可行的，原因主要来自于两方面：

第一，芯片行业所提到的7纳米、5纳米工艺，就是个“营销”手段而已，和技术实际没啥必要的联系。比如，英特尔10nm工艺的晶体管密度和台积电7nm就几乎是一样的。之所以这样叫，一方面是为了营销，另一方面，则是为了让客户好区分新工艺与上代工艺的能效比差别。

而提升芯片能效比，不只有改良芯片代工工艺一条路可以走，通过优化芯片的架构以及系统设计，也可以达到降低功耗提升性能的目的。这也就意味着，即便不借助台积电的5nm、3nm芯片代工工艺，凭借国产的7nm工艺。华为等中企也可以解决高端芯片受制于人的问题。

第二，华为已经在实践中取得了成功的案例。这颗芯片就是去年华为Mate 60搭载的麒麟9000S，该芯片在使用支持超线程技术的新一代泰山架构内核+自研GPU Maleoon 910的情况之下，利用7nm+的芯片工艺就已经在部分性能上达到了业内5nm工艺才能够做到的水准。

华为张平安如此表态，也就意味着华为未来大概率会从芯片的架构系统进行改良，从绕开先进芯片工艺受制于人的问题，解决高端芯片的自主化量产。而这一幕，恰恰是台积电、三星等晶圆厂所没有预料到的局面。

要知道，之前芯片设计公司想要提升芯片性能，几乎只有使用芯片代工厂新改良工艺一条路可以走。如今，华为宣布新的解决方案，意味着国内将逐步适应高端芯片工艺被“卡脖子”的局面。一旦华为基于芯片架构系统的改良取得成功，国内的芯片代工市场也就没台积电、三星什么事了。

毕竟，到时候国内的7纳米工艺，说不定在能耗比上，已经可以做到台积电3纳米工艺的水准。如今来看，局座张召忠果然没有说错，美国限制芯片产品的出口，最终，只会让国内的芯片产品变得满大街都是。

综上所述，目前中低端的芯片产品，都已经相继实现了国产化的替代。而在高端的手机芯片、AI芯片等行业应用产品中，也都陆续有了中企布局的身影。与之前国内几乎所有芯片都需要进口的局面大不相同，目前甚至已经有很多的芯片产品，开始从中企的手中出口向海外市场。

想必连台积电都没有意料到，配合老美采取芯片管制的后果，竟然是自身在国内市场面临被取代的风险。若是相关的管制继续下去，国内的芯片产业链不仅会越做越完善，高端的产品也会越来越多。到时候，也真的就要轮到美国企业逐渐丢失海外市场的份额了。对此，你又是怎么看的呢？欢迎大家留言、讨论！