英特尔（Intel）曾长期占据着半导体制造业的领先地位，但随着台积电（TSMC）等竞争对手在新工艺节点技术方面的崛起，英特尔逐渐失去了先机。

为了扭转局面，英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格提出了大胆的转型计划，并计划在四年内推出五个新的工艺节点。

其中关键的一环是成立英特尔代工服务（IFS）部门，以为外部客户提供芯片制造服务。本周，英特尔代工服务部高级副总裁兼总经理斯图·潘（Stu Pann）就公司的战略计划和未来发展接受了采访。

潘表示，英特尔正在全球范围内投资数千亿美元，以建立额外的芯片制造和封装能力，推动IFS部门的发展。该部门的目标是在2030年成为全球第二大晶圆代工厂。此外，他还介绍了公司将生产Arm架构芯片的新策略，这将使英特尔能够在不同市场中扩大其业务覆盖范围。

在本周举行的首届IFS Direct Connect 2024活动上，英特尔与合作伙伴和客户进行了广泛交流，包括联华电子、联发科、博通等知名企业的代表。这些交流将有助于英特尔为其IFS客户提供更强大的行业标准设计工具，并与其合作伙伴共同推动技术创新和发展。

潘还提到了英特尔尚未公布的一些未来计划，包括与联华电子和Tower等公司的合作计划，以及面对中国市场崛起的挑战。他表示，公司将继续致力于在全球范围内寻求合作机会，以确保其在半导体产业中的竞争优势。

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