由无锡市集成电路学会、国际半导体高管峰会（ISES）及惠山区高企协会联合主办的“2024国际汽车半导体创新发展交流会”于9月23-24日顺利举行。本次交流会汇聚了来自全球汽车与半导体领域的顶尖专家和企业代表，围绕汽车电子、功率半导体以及智能网联技术的前沿发展展开了深入探讨。

搭建桥梁、广泛交流，共话合作、共创未来。此次盛会邀请了中国工程院院士、中国中车首席科学家丁荣军先生，博世（BOSCH）传感器中国区总经理王宏宇先生，罗姆（ROHM）半导体设计中心总经理李骏先生，沙特阿吉兰集团（Ajlan）半导体事业部总裁Sunil Banwari先生以及来自悠乐（YOLE）、奥地利半导体中心（SAL）、英飞凌（Infineon）、意法半导体（STmicroelectronics）、安森美（ON Semiconductor）、沃尔沃（Volvo）、长城、蔚来、奇瑞等全球汽车和半导体领域的顶尖专家、学者与企业高层，共同围绕汽车半导体的技术创新、市场趋势及未来发展展开深度交流，助力全球汽车产业智能化与绿色转型升级。

开幕式上，无锡市政协副主席、惠山区委书记吴建元为大会致欢迎辞，并表达了对进一步推动产业创新发展的坚定决心。他表示，近年来，惠山区紧密围绕产业升级和技术创新，着力打造汽车电子和集成电路产业集群，已形成了较为完善的产业链和供应链，未来将继续加大投入，推动产业迈向更高水平。

无锡市政协副主席、惠山区委书记吴建元开幕致辞

国际半导体高管峰会(ISES)总裁、联合创始人Salah Nasri在致辞中表示随着新能源汽车和智能网联汽车的发展，半导体技术将在推动汽车行业变革中发挥不可或缺的作用。他认为，全球协同创新是应对未来技术挑战的关键，而无锡市通过此次交流会展现了其作为全球半导体产业重要参与者的积极姿态。

Salah Nasri为交流会致辞

主题报告聚焦技术创新

为期两天的交流会，深入探讨全球汽车半导体技术、市场趋势与未来走向，与会嘉宾交流创新思维，分享未来洞察，共同描绘产业发展愿景。

中国工程院院士、中国中车首席科学家丁荣军先生发表了题为《中车汽车功率半导体技术创新与产业化》的主旨演讲，详细介绍了中国在汽车功率半导体技术方面的突破性进展。

丁荣军院士 主旨演讲

阿吉兰集团（Ajlan Group）半导体事业部总裁Sunil Banwari详细阐述了沙特在半导体领域的布局，并就全球半导体区域发展面临的机遇与挑战进行了深入分析。

阿吉兰集团半导体事业部CEO Sunil Banwari

来自国际知名行业研究咨询机构的悠乐公司Yik Yee Tan博士、艾睿铂（AlixPartners）董事总经理唐昭平女士以及奥地利半导体中心Tee Lay Har Angeline女士分别带来了《驱动未来：汽车电气化与功率半导体创新发展》、《全球汽车发展展望》以及《推动汽车应用的研究与创新》的报告，深入剖析了全球汽车产业的趋势与挑战，探讨了未来汽车电气化、智能化发展和功率半导体技术的前沿发展趋势，为与会者提供了清晰的全局视角与丰富的市场洞察。

悠乐 Yik Yee Tan

艾睿铂 唐昭平

奥地利半导体中心 Tee Lay Har Angeline

在主题报告环节，意法半导体亚太区负责人Dino Costanzo探讨了半导体技术在能源与交通可持续转型中的关键作用；英飞凌的仲小龙分享了公司在推动汽车低碳化与数字化方面的创新实践；安森美的吴桐、瑞能的沈鑫及利普斯的丁烜明则展示了碳化硅技术在新能源汽车中的广阔应用前景；罗姆的李骏和沃尔沃的Vishnu Kumaresan深入讲解了智能驾驶与汽车半导体的结合应用；蔚来汽车的洪文成和星驱动力的于海生介绍了电驱动与高压系统的创新布局及全栈式解决方案。

意法半导体 Dino Costanzo

英飞凌 仲小龙

安森美 吴桐

瑞能 沈鑫

利普思 丁烜明

罗姆半导体 李骏

沃尔沃 Vishnu Kumaresan

蔚来汽车 洪成文

星驱动力 于海生

LAM 市场战略副CEO David Haynes

圆桌论坛聚焦行业前沿

在圆桌论坛环节，国际半导体高管峰会总裁Salah Nasri与来自三安半导体、苏州清华大学汽车研究院、中茵微电子、沃尔沃、Onto Innovation和Inchfab等行业领军企业的嘉宾进行了深入讨论。围绕汽车低碳化、集成电路产业链与价值链的发展以及汽车半导体的未来，他们从多个角度探讨了当前汽车半导体产业面临的技术挑战与机遇，并分享了各自公司的前沿创新成果，为行业的未来发展提供了宝贵见解。此外，来自Altant3D、安靠（Amkor）、通快霍廷格（TRUMPF Huettinge）、安美特（mks | Atotech）和泛林集团（Lam）、斯贝亚（SPEA）等公司高管带来的技术分享涵盖了等汽车传感器和光学元件制造、功率半导体专业封测、等离子体技术、功率半导体器件金属化、深度硅刻蚀和汽车半导体可靠性提升等多个技术领域，探讨了汽车半导体全产业链的创新路径与应用场景。

圆桌论坛

本次交流会通过汇聚全球行业专家及领先企业的技术分享与思想碰撞，进一步推动了无锡市在汽车半导体领域的国际化合作与技术进步。作为中国集成电路产业的重要组成部分，汽车半导体技术正在引领新能源汽车和自动驾驶技术的快速发展。此次会议不仅为与会者提供了宝贵的学习与合作机会，也为全球汽车半导体产业的未来发展描绘了美好蓝图。

2024国际中国汽车半导体创新发展交流会在持续两天的深入交流与技术探讨后圆满闭幕。通过这个高规格的国际平台，参会各方将继续加强合作，共同推动全球汽车半导体产业的创新与发展。