文丨侠说科技

自骁龙重返巅峰舞台，高通在性能与能效的赛道上可谓游刃有余，昔日的辉煌仿佛昨日重现。

手机市场内，“骁龙在手，信心我有”已成为不争的事实。小米14的持有者或许能体会到这份从容，但谈及市场偏见，却也难脱干系。

值得注意的是，不仅是高通，多家科技巨擘的新旗舰芯片皆展现出非凡的稳定性，轻松驾驭市面上的3A大作。

昔日的骁龙8系Plus版已成历史云烟，对普通用户而言，这或许波澜不惊，但对于追求极致体验的数码爱好者而言，无疑少了些许期待与乐趣。

然而，高通放弃Plus版背后，实则蕴含深意。一方面，其芯片实力已足够强大，无需再通过超频来博取眼球；另一方面，高通加速新品节奏，避免了自家产品自相残杀的尴尬。

近日，高通正式宣布Snapdragon Summit 2024将于金秋十月，在夏威夷毛伊岛拉开帷幕，预示着骁龙8 Gen4的发布已近在咫尺。

这股科技浪潮中，哔哩哔哩的科技先锋@Nonx_率先分享了高通骁龙8 Gen4 QRD的工程机实测视频，不仅揭开了新旗舰的神秘面纱，更让外界得以窥见这颗芯片的革新之处。

视频中，工程机的独特设计令人眼前一亮，而骁龙8 Gen4的性能飞跃更是让人充满期待。随着发布日期的日益临近，一场关于速度与激情的科技盛宴即将上演，让我们共同见证高通如何再次引领行业潮流。

在深入探讨之前，让我们先澄清一个常见的疑问：“QRD究竟是何方神圣？为何新芯片尚未正式面世，市面上却已悄然出现搭载它的产品？”

QRD，全称Qualcomm Reference Design，是高通的官方设计蓝本，可视为智能手机界的“快速启动包”，正如英特尔向市场推出的NUC标准套件一般。

QRD为制造商提供了一整套成熟的硬件架构与优化的用户界面，极大简化了产品开发流程，让OEM厂商能轻装上阵，迅速将创意转化为现实产品。

关于这些神秘机型的来源，有两大途径。其一，作为内部测试工具，QRD仅供高通员工及少数科技媒体大V如极客湾提前体验。

其二，则是通过高通官方授权的OEM厂商申请购买，鉴于@Nonx_丰富的工程机收藏，这台展示机很可能是通过此渠道获得。

从酷安网友@Einewill分享的谍照来看，今年的QRD8750在外观上延续了前作的经典设计，尤其那醒目的红色背板，无疑是区分度最高的标识。

而高通在相机模块上的创新——一条微妙的圆角弧线，巧妙地分割了镜头与闪光灯区域，为整机增添了一抹不易察觉的设计韵味。

转到正面，一块超大尺寸的直屏映入眼帘，边框虽非极致纤薄，却也别有一番风味，仿佛跨越了时代的界限。

据网友反馈，此次QRD再度采用了2K高分辨率与高刷新率屏幕，相较于骁龙8 Gen3工程机的吝啬配置，这无疑是一大进步。

操控方面，电源键与音量键错落有致地分布于机身右侧，底部则集成了TYPE-C接口、麦克风及扬声器，而背部覆盖的绝缘胶带，则巧妙地掩盖了工程机特有的调试孔洞，既保护了内部结构，又便于散热。

至于工程机与量产机性能对比的老生常谈，答案往往并非一目了然。部分工程机可能拥有超越量产版的主频与存储速度，但同样存在主频低、读写慢的案例。

更关键的是，由于工程机普遍存在各种未修复的软件缺陷，其跑分成绩往往只能作为参考，难以全面反映真实性能。

综上所述，QRD作为高通推动技术创新与市场快速响应的利器，其背后承载的是对高效与品质的不懈追求。

在讨论工程设计之后，是时候将目光投向那令人期待的跑分盛宴了。此次，骁龙8Gen 4摒弃了传统的ARM公版架构，大胆采用了高通自主研发的Nuvia CPU架构，这一创举在QRD工程机上得到了淋漓尽致的展现——其配置为两颗主频高达4.09GHz的超级大核与六颗2.78GHz的效能大核，辅以Adreno 830 GPU，构成了强大的性能矩阵。

在Geekbench 6的严苛考验下，骁龙8 Gen 4展现出了非凡的实力。单核测试以2884分的佳绩傲视群雄，尽管多核测试的8840分略低于前期曝光的高预期，但仍不失为一次令人瞩目的表现。

相比之下，iPhone 15 Pro搭载的A17 Pro处理器，虽在单核上紧随其后，以2857分紧随其后，但在多核上则以7300分稍显逊色。而前代旗舰高通骁龙8 Gen3，其单核与多核成绩分别为2329分和7526分，更是被骁龙8 Gen4远远甩在身后。

这标志着，骁龙8 Gen4已成为高通历史上性能最为彪悍的芯片，甚至在某些维度上实现了对苹果A系列处理器的超越。而这一飞跃，主要得益于两大核心技术的革新：制程与架构。首先，骁龙8 Gen4采用了台积电尖端的3nm制程工艺，不仅实现了频率的飞跃，更在能耗控制上达到了前所未有的高度，为手机带来了更为持久的续航能力和更为流畅的操作体验。

其次，Nuvia CPU架构的引入，是高通对ARM公版架构的彻底告别，其全新的2*Phoenix L+6*Phoenix M架构，构建了一个双集群八核心的全新架构体系，为手机性能注入了前所未有的活力。

若将骁龙8 Gen4置于近两年的移动PC处理器领域进行横向对比，其单核性能足以与骁龙X Elite一较高下，甚至在某些场景下能与2023年第一季度发布的i7-1360P相抗衡，这无疑是对其强大实力的又一次有力证明。

在ARM处理器领域日益激烈的竞争中，手机与PC的性能界限正逐渐模糊，一个历史性的交汇点正在悄然形成。然而，值得注意的是，QRD工程机虽能提供超前的性能预览，但终究只是展示品，距离普通消费者尚有一段距离。

对于广大消费者而言，真正值得关注的是那些搭载骁龙8 Gen4的量产机型。而在众多可能的首发厂商中，小米无疑是最受瞩目的一个。据最新消息透露，小米15将在保持紧凑机身的同时，对周边配置进行全面升级，包括引入更先进的单点超声波指纹解锁技术、采用续航能力更强的金沙江电池，甚至可能加入卫星通信功能，这无疑让人对其充满期待。

作为高通首款采用自研Oryon核心的移动平台，骁龙8 Gen4的发布无疑将给整个旗舰市场带来一场地震。高通势必会倾尽全力，确保其在堆料与调校上均达到顶尖水平，力求一炮而红。当然，骁龙8 Gen4的征途上并非没有挑战。

联发科的天玑9400、三星的Exynos 2500以及苹果的A18 Pro处理器，都将是其不可忽视的竞争对手。这些处理器各自拥有独特的优势，如天玑9400的全大核设计、Exynos 2500的10核心CPU与AMD RDNA3架构的GPU组合、A18 Pro据传高达3500分的单核性能，它们共同构成了今年手机市场最为激烈的竞争格局。

随着这些顶级处理器的相继问世，以及AI技术的不断融入，今年的旗舰手机市场注定将迎来一场前所未有的变革。智能体验、性能表现、续航能力等各个方面都将迎来质的飞跃。对于消费者而言，这无疑是一个充满惊喜与期待的时刻。而在这场即将席卷而来的手机市场风暴中，谁将笑到最后，谁又将成为新的领军者，一切都尚还是未知数。