自从Zen4发布到现在，已经过去快2年了。Zen4虽然有着优秀的能耗比和不俗的性能，但是依旧有着积热等问题的存在，并且单核性能也被Intel的13和14代甩开了一截。所以自从Zen5曝光IPC会大幅提升后，大家对Zen5的等待可以说是望眼欲穿了。

不过呢，Zen5首发是在移动端上，也就是Strix Ponit。由于使用了台积电的4nm工艺，加上架构改进，Zen5的能效比可以说是大幅提升，这也让玩家更期待纯大核的桌面端产品了，也就是锐龙9000系。通过py交易，我也是提前拿到了AMD最新的Ryzen 5 9600X，来给大家看一下，这款CPU的性能和能效。

9600X的外包装保持了和锐龙7000相同的设计，但是因为没有风扇，所以包装大小变的很小，和一个风扇的包装差不多大。

附件老三样，贴纸，CPU本体，以及安装说明书。

CPU本体，顶盖和前代保持了相同的设计。但是，但是！我听说这代提升了热阻效率，所以，这代不积热了！所以后面我问朋友借来了一个360水冷，来测试一下是否真的如此。

为了保证测试中不会遇到瓶颈，主板我也是翻出了吃灰大半年的ROG X670E HERO。当然，平时不用它不是因为它不好，而是因为它不是白色，不符合我的装机需求。

主板标准的ROG设计语言，IO的镜面亚克力下是灯板，两根PCI-E都是5.0*8规格。

M.2接口有4个，全都覆盖在散热片下，也都有预留导热垫。毕竟X670E作为二仙桥主板，最不缺的就是PCI-E通道了。

CPU供电为双8PIN，如果是测9600X，接一个就行了，后面测9900X的时候估计就要两个都接满才行。

IO接口很全，而且提供了X670E上不常见的40Gbps雷电口，还是两个。

主板额外附赠了一个PCI-E的M.2扩展卡，可以扩展一个5.0*4的SSD。而且为了应付5.0固态巨大的发热，散热片很重。当然缺点也不是没有，接上它的话，显卡速率会降到8x。

CPU和主板合体。不过有一说一，9600X上X670E HERO，有那么点狗骑吕布的感觉，9600X这下也没啥遗憾了。

显卡由于我闲置的4070S太菜了，所以从朋友那借了张三槽半的撼讯7900XTX，结果发快递的时候我一看给我发的保价到付，还是足额保，我瞬间就emo了，呜呜呜我的运费。

显卡供电为3个8PIN，7900XTX这功耗也不是个省油的灯啊。

内存拿出来了之前装机用的金士顿Fury复仇者32GB DDR5 7600 RGB内存，照片由于新拍的没之前拍的好看，就用老的了。

SSD拿出来了条闲置的P44Pro 1T，盒子找不到了！

水冷由于我闲置的是240水冷，因为这次不积热了，而且PBO功耗放的很开，所以我去找朋友py了一个利民的MJOLNIR VISION 360一体水，拿来圧PBO之后的9600X是绝对够了。

包装还是很厚实的，不用担心运输出问题。

扣具很全，LGA1200，LGA1700，20XX和AM4/AM5都支持，还附送了一管TF7硅脂。

水冷本体，纯白且三枚风扇都有RGB，但是仅仅是边框有，很适合不喜欢高调的玩家。

冷排是标准的薄排，上面有利民的logo。

冷头纯铜材质，记得先撕膜（我一开始忘了撕了，测试跑起来才发现）。冷排风扇和冷头都只用连一根风扇线，RGB通用。

冷头屏幕通过磁吸方式和冷头连接，安装冷头的时候记得取下来。作为一款700价位的水冷，能给个带屏幕的玩花活，我觉得还是挺划算的。

电源随便找了个闲置的海韵focus GX1000W，1000W金牌全模组带16PIN显卡供电，就算是7900XTX来了也足够了。

于是乎，这次测试平台整体如下

CPU：AMD Ryzen 5 9600X

主板：ASUS ROG X670E HERO

内存：金士顿Fury复仇者32GB DDR5 7600 RGB

SSD：思得P44Pro 1TB

显卡：撼讯RX 7900XTX红魔限量版

散热：利民MJOLNIR VISION 360 ARGB WHITE

电源：海韵Focus GX1000W

虽然其他配件对9600X来说，有点狗起吕布的感觉，但是整机保证了CPU不会出现性能瓶颈。另外这一代内存性能相比前代变化不大，所以内存实际运行在DDR5 6000 32-38-38-90的时序下，保证UCLK和MEM的比率为1:1，整机平台装好后如下。没有测试架子，主板盒子凑合用了。

风扇和冷头实拍如下，样子还不错。

利用TRCC软件，也可以对冷头显示进行自定义，除了自带的主题外，还可以自己设置图片或者视频。

好了，不废话了，下面开始测试吧。CPU信息如下，Zen5架构的桌面端这次也是和移动端一起同步使用了台积电的4nm工艺。R5 9600X的规格为6C12T，L2缓存为1MB，L3缓存为32MB，和前代7600X保持一致。此外，R5 9600X的主频有一定提升，默认最大Boost频率为5.4GHz，而7600X为5.3GHz。测试时，显卡使用最新的24.7.1驱动，主板BIOS则更新为X670E HERO最新的2124版本，室温为26℃。

除了R5 9600X外，Zen5家族首发一共四款，分别是8核心的R7 9700X，12核心的R9 9900X和16核心的旗舰R9 9950X。

相比前代，Zen5的AVX512相比前代的256bit直接升级到了满血的512bit，前端解码宽度等也是大幅增加，这一切都是Zen5 IPC提升的主要原因。

内存和缓存跑分如下，没有调小参的情况下，6000C32的内存能跑出70ns的延迟，相比前代还是有一定进步的。

CPU-Z单核817分，多核6355.6。在AMD不擅长的CPU-Z得分里面，单核能接近Intel的14代CPU，我觉得提升很大了，相比7950X的单核更是大幅提升。

CBR23中，单核2168已经和隔壁的14700K持平，多核16200更是甩开了同为6C12T的12400F几条街。CBR24表现也类似，单核134基本是目前台式机CPU的T1水平。

VRay6.0，默认分数为19049分

7ZIP分数如下

Aida64 GPGPU分数如下

Blender4.2成绩如下，而BMW渲染时间为150s，相比TPU上7600X的160s提升还是有的。

3Dmark CPU单核1263分，作为一个R5，这个成绩已经和隔壁i7一样了。

PCMark10分数如下

最后是3Dmark TS，CPU分数为10616分。

游戏我一共选取了5款主流游戏，首先是竞技类的彩虹6号围攻和CS2。测试画质，R6为2K最高画质，而CS2为2K高画质。在搭配7900XTX的情况下，彩6有550帧，CS2也有428帧，可以说，9600X即便是搭配旗舰卡也不会显得力不从心。

剩下的是三款3A大作，古墓丽影暗影中，2K高画质平均247帧。赛博朋克2077的画质为2K超级预设，平均也有158帧。

荒野大镖客2的画质设置如下，平均有161帧，就算搭配2K高刷显示器也能跑满。

再接下来是散热测试。我从一开始就说了，这一代提升了热阻效率，没有积热问题了，那么实际表现如何呢？待机状态下，9600X的温度为44.5℃。而前代的产品，即便是搭配360水冷，因为积热问题，温度也会在50~60℃之间，看来提升确实是有的。

然后是满载拷机，默认不开PBO的情况下，9600X的满载功耗为88W，温度为62.4℃。虽然360水冷加持确实是有一定效果，但是比前代还是好太多了。而且AVX512的加入没有让拷机频率大幅降低，而是维持了默认的3.9GHz，反观隔壁蓝厂……AVX512好不好用，那得看是谁家的AVX512（bushi）。

而作为对比，我自用的R7 7800X3D，同样是搭配360水冷，满载温度接近80℃，这还是功耗低了8W，只有80W的情况下。从这点可以看出，Zen5的导热效率确实大幅提升了。

在关闭拷机后，9600X的CPU温度会迅速回落到待机水平，而7800X3D则不行，仍旧在60℃徘徊，虽然和我的风扇策略有一定关系，但是两者差距还是相当大。

当然，作为AMD处理器，少了测PBO怎么行呢？从锐龙7000开始，相比传统的PBO，AMD还引入了PBO2，相比PBO能设置的参数更多，可玩性更高。PBO的开启方法很简单，在BIOS中把Precision Boost Overdrive设置为enable即可。PBO2稍微麻烦一些，要改的有点多。这里我给出我的设置，可以适用于9成以上的锐龙7000（大雷除外），锐龙9000应该都可以。这是我7800X3D的设置，我直接套给9600X来测试吧。

首先是CPU-Z，可以看出PBO和PBO2的取向是明显不同的。PBO主要提升的是全核心性能。PBO2全核提升较少，但是单核有一定提升。

对比默认成绩整理成图表如下。

CBR23中，PBO相比默认的多核成绩提升很大，有10%，已经接近R7 7700，但是单核不变。PBO2则是单核提升3%左右，多核提升5%，2240分的单核已经干掉了14900K。

CBR23中表现类似，PBO的加持下，9600X的多核终于破了1000分大关，对6核心CPU来说是相当可观的成绩。

VRay的表现也基本和Cinebench类似。

Blender的四个测试中，虽然有提升，但是不如前面几个明显。

最后的理论测试是3DMark CPU，PBO2的加持下，单核已经接近1300分大关，拿来打游戏是绝对够用了，这也更让我期待9800X3D的游戏性能。

游戏部分除了CS2对频率比较敏感有提升外，其他几款游戏相比默认都没什么变化，所以这里我只放CS2的成绩了。可见PBO2相比PBO，由于单核提升的原因，更适合打游戏的朋友使用。

PBO的多核相比默认提升有10%，对现在的CPU来说，绝对算一个不低的超频幅度了，那么代价是什么呢？答案是功耗。开启PBO后，CPU的功耗墙会解除，转为温度墙。只要你的散热够给力，那就可以跑到更高的功耗，这点策略和隔壁蓝厂是完全一致的。开启PBO之后的9600X功耗来到了惊人的138W，直接顶到了95℃的温度墙上限。此时CPU主频为4.85GHz，相比默认的3.9GHz提升了接近1GHz。

从这里我们也可以看出，Zen5是真的解决了积热问题。因为Zen4我们都知道，7700在110W左右就会跑到温度墙的上限，而9600X则干到了140W级别，提升还是很可观的。积热的解决意味着我们在搭配Zen5处理器的时候可以考虑很多单塔风冷了，而不是上水。我听说9900X和9950X开启PBO之后可以干到300W以上，也不知道真假，等拿到手再去测试一下了。

关闭拷机测试后，温度也是迅速回落到待机水平，虽然没有隔壁蓝厂削Die之后速度那么夸张，但是已经完全足够了。放心了，真的放心了，解决了积热问题后，我觉得Zen5就真没啥缺点了，除了贵点。

相比PBO的傻傻拉升功耗，PBO2就显得好太多了，这里我也是推荐锐龙7000和锐龙9000用户首选PBO2。从拷机功耗可以看出，虽然单核和多核都有提升，但是PBO2的功耗相当低，仅仅和默认的88W一致，没有变化。如果CPU体质更好，负压可以调的更低，那功耗还会更低。等于我用和默认对等的功耗，换来了更强的单核和多核，这谁不爱呢？不过满载温度相比默认高了4℃，为65℃。

好了，测试到这就全部结束了，下面是总结时间。

首先你问我Zen5强不强，那我回答是肯定的，太强了。用更低的功耗，换来了隔壁拉到冒烟的单核性能，对游戏玩家来说，是天大的福音。毕竟这可是匹敌14900K单核的性能，打游戏弱不了。这也更让我期待Zen5的X3D产品，那还不是游戏之神？积热的解决和满血AVX512的加入让Zen5在面对渲染等任务的时候也可以有着更好的发挥。全大核还不用担心调度问题，9950X估计就真的是个人视频工作站首选了。再者较低的功耗也使得锐龙9000不用担心稳定性问题，可以放心使用。

不过缺点也不是没有，首先AM5主板价格目前仍旧太高，而且X870E等新主板根据爆料也没什么太大提升。再就是9600X的首发价可能会有些高，估计A粉真正的首发还是要等双十一再入手，这也是老传统了。当然，这是我猜的，也希望价格到时候会有个惊喜。什么时候出个9500F取代7500F，那才是真正的绝杀，千元游戏CPU首选了。

感谢观看。