AMD一直试图在数据中心图形处理器(GPU)市场中挑战英伟达的领先地位。随着AI技术的快速发展，数据中心对AI芯片的需求不断增长，为AMD提供了市场机遇。当地时间10月10日，AMD推出新AI芯片MI325X，今年四季度量产，以满足市场对高性能、高带宽内存AI芯片的需求。新AI芯片直接瞄准英伟达的数据中心图形处理器，与英伟达今年推出的Blackwell芯片竞争。　　MI325X是去年发布的MI300X的继任者，MI325X采用了256GB的HBM3e内存模块，相比前代MI300X的192GB HBM3模块，内存容量和带宽均有所提升。这一技术改进旨在提高AI计算的速度和效率。AMD声称MI325X的内存带宽、FP16和FP8峰值理论算力都是英伟达H200的1.3倍。这一数据表明，MI325X在性能上有了显著提升，能够为用户提供更高效、更稳定的AI计算体验。　　AMD计划在今年第四季度开始量产MI325X芯片，以满足市场对高性能AI芯片的需求。AMD预计将在明年第一季度开始向戴尔、Eviden、技嘉、惠普企业、联想、超微等客户交付MI325X芯片。这一交付安排将有助于AMD进一步拓展其市场份额，并加强与合作伙伴的合作关系。　　MI325X的量产上市将对英伟达等竞争对手构成一定的市场压力，推动整个行业的技术进步和创新发展。随着AI技术的不断发展和应用场景的不断拓展，AI芯片的市场需求将持续增长。AMD通过推出MI325X等高性能AI芯片，将有望在未来市场中占据更大的份额。　　据CNBC报道，如果AMD的人工智能芯片被开发人员和云计算巨头视为英伟达产品的紧密替代品，这可能会给英伟达带来定价压力，英伟达的GPU在过去一年的需求高涨，毛利率约为75%。但AMD夺取市场份额的最大障碍是，其竞争对手的芯片使用自己的编程语言CUDA，这已成为人工智能开发者的标准语言，也将开发者锁定在了英伟达的生态系统中。作为回应，AMD本周表示一直在改进其软件ROCm，这样开发人员就可以轻松将更多人工智能模型切换到AMD的芯片上。