电子发烧友网报道（文/黄晶晶）9月25日-27日，第十一届汽车电子创新大会（2024 AEIF）暨汽车电子应用展在江苏无锡太湖国际博览中心盛大举办。上海为旌科技有限公司运营副总裁赵敏俊在接受媒体采访时，分析了当前智驾芯片设计以及国内智驾产业发展等现状与趋势。

从2023年到2024年上半年来看，国内智驾芯片仍以国外厂商为主，除特斯拉之外，以英伟达芯片为主要的芯片平台。而全球范围内，Mobileye占据主导地位。这也呈现出中国智驾水平主要聚焦在高阶，而全球以Mobileye为主的更多还是聚焦中低阶的算力水平。

图：上海为旌科技有限公司运营副总裁赵敏俊

今年上半年数据相较于去年，国产芯片的市场占有率逐步提高，ADAS也在逐步提高，呈现选择多元化的趋势。而行泊一体作为最主要的ADAS平台，发货量预测数据显示，2023、2024年主力将是高阶智驾平台，但从2025、2026年开始，中低阶算力平台会快速发展。这给了国产芯片重要的市场机会，未来智驾将有望从高端车型逐步下放成为全部车型的标配。

当然，国产汽车芯片的挑战也非常大。赵敏俊表示，首先在芯片层面，仍然面临PPA、内存墙和可靠性的问题，具体到智驾领域，随着L2到L3\L4的跨越，先进工艺、内存瓶颈以及车规可靠性的难度升级，这些因素对芯片前端设计提出更高挑战。

其次是软件，软件在汽车行业已经提升到非常高的高度，软件定义汽车是芯片厂商和主机厂都在关注的问题。芯片设计企业需要考虑底层软件、供应链、操作系统和中间件等，如何让它们更安全，这是芯片设计过程中不同于做手机、做消费芯片的全新挑战。

再者是标准，目前大部分的标准还是基于欧美过去多年的积累，中国企业在智驾、汽车智能化过程中走在全球前列，则面临标准领域的挑战。近两年，国家也加大了汽车标准建立的投入，相信对于汽车业内上下游产业链企业都将有非常大的助力。

此外，人工智能的发展，重要应用的牵引，未来芯片企业的迭代能力能否赶上客户对新模型的需求，也将是非常大的挑战。因此，面对这些技术挑战，芯片企业需要不断打造一个好用、易用、耐用的芯片，任重而道远。

为旌科技自2022年开始设计为旌天权NPU，作为公司在智驾芯片最核心的计算引擎，主打高灵活性、高效率、可扩展性，通过两百多个算子固化到NPU里面作为加速引擎，同时通过混合精度的量化模式，更好的提升Transformer的效率。

与竞品比较，在传统的CCN上为旌天权NPU大约有1.5倍的性能提升，在SwinT上整个性能比竞品要高6倍。可以说在同级别里，整个芯片效率非常高，性能也非常好。同时支持可扩展性，可以和合作伙伴一起定义算子，通过自定义算子的方式增加可扩展性。

在SoC系统层面，内存墙一直是发挥性能的关键点，随着数据量越来越大，内存墙的问题会被放大，同时芯片的功耗也会被放大。为了降低整个内存墙的影响以及功耗，为旌科技通过四级的存储架构设计，把整个对于DDA的访问降下来，同时在芯片片内不会有太大的面积占用，整体可以提升60%，以达到最优的性能表现。

结合AI计算引擎以及SoC系统层面的设计，为旌科技去年年底发布了为旌御行系列芯片，主打高计算效率，支持端侧的BEV+Transformer，还有安全性、集成度等优势，内置了一个MCU，同时功耗做到全芯片小于10W，达到自然散热的条件，以及低延时，整个端到端的出图时间小于0.5秒等诸多优点。御行芯片一共三款芯片，旗舰款VS919芯片集齐五大核心优势，并已经通过ASIL-D、ISO26262等车规认证，能够支撑行业应用。

对于汽车产业链的发展，赵敏俊表示特斯拉的发展方向值得借鉴，特斯拉注重高质量的数据闭环，以及高效率的智驾芯片共同打造极致的效率。“国内的产业链是否可以通过深度合作，建立高效的数据闭环，其次，我们看到特斯拉的整个算力甚至比全国主机厂的算力之和还要多，我们差距较大，那么是否能够加大数据中心的投入。”

为旌科技定位于Tier2，也会发挥芯片设计的核心能力，在智驾领域与算法、应用方案等产业链企业深度合作，和Tier1域控制器的合作伙伴一起打造优秀的解决方案，服务于主机厂，力促智驾发展。