全球第四大、中国第二大封测厂通富微电透露，已与AMD形成“合资＋合作”的联合模式，建立紧密战略合作伙伴关系，签订长期业务协议，提供AMD AI PC芯片及工作训练推理用AI加速器封测服务，现为AMD最大封装测试供应商，AMD也为通富微电大客户。

AMD和通富微合作从2016年就开始，持续保持在全球封测产业的地位。

通富微电2016年收购AMD位于中国苏州和马来西亚槟城2家工厂，苏州和槟城厂原是AMD下属专门从事封测业务的子公司，收购后通富持股85%，AMD持股15%。

双方形成合资+合作的联合模式，两厂长期业务合作协议，已经延续到2026年。

通富微电1994年在江苏南通成立，为中国国家、省高新技术企业。

2007年在深交所上市，在全球拥有1.8万多名员工。

通富微电在苏州及马来西亚槟城封测厂两厂区为通富微电提供AMD先进封装服务重要工厂，借此进入全球先进的半导体供应链，并获得CPU、GPU 、APU等封装及测试的订单。

作为AMD最大封装测试供应商，通富微电已承担AMD在数据中心、客户端、游戏和嵌入式等部门近80%以上的封测业务。

通富微电之前就有表示涉及AMD Instinct MI300的封测项目，且随着AMD未来全面导入小芯片架构设计后，通富微电也将持续受益。

AMD也是目前通富微最大的客户，占营收比重40-50%以上。