SK海力士计划2024年第四季度推出HBM4，为NVIDIA 2025年推出的下一代Rubin R100 AI GPU 做好准备。

SK海力士即将进入下一代HBM4内存商业化的最后阶段，设计图将转移到制造流程，即流片。

据称，SK海力士计划在10月份为NVIDIA完成HBM4的流片。

NVIDIA表示，下一代 Rubin AI GPU及其各自的平台将2026年上市，而Rubin Ultra AI GPU产品2027年推出。

NVIDIA确认下一代 Rubin AI GPU将使用下一代HBM4内存。

预计下一代NVIDIA Rubin R100 AI GPU将采用4x光罩设计（相比之下，Blackwell采用3.3x光罩设计），并采用台积电在新N3工艺节点上的尖端CoWoS-L封装技术制造。

台积电最近谈到了2026年推出的高达5.5x光罩尺寸的芯片，其特点是采用100 x 100毫米的基板，可处理12个HBM 位置，而当前一代80 x 80毫米封装上只有8个HBM位置。

台积电将转向一种新的SoIC设计，该设计将允许在更大的120 x 120毫米封装配置上实现大于8倍的标线尺寸，这些仍在计划中，因此大概可以预期Rubin R100 AI GPU的标线尺寸大约在4倍左右。