近些年，因为AI大算力芯片需求的暴热使得高带宽存储芯片HBM的出货量也随之大增。不少行业朋友在热切关心HBM市场本身的同时，也开始研究起了其供应链来。这又导致热压键合TCB (Thermal Compression Bonding )工艺及设备的大火

图片来源：Hynix Tech Seminar（2023）

最近一段时间，甚至有不少二级市场的研究员都不断和我打听某荷兰的TCB设备供应商的情况；也有行业朋友在微信上和我探讨TCB的市场空间大小、还有没有进入的必要...

好吧，既然如此，我先整理一下目前我掌握的TCB设备供应商的数据吧

为了方便大家对照参考，我把做传统回流焊倒装贴片的供应商也一并列上去了，因为这些厂商其实也可能是潜在的TCB供应商

说明一下，TCB工艺的一个潜在替换工艺是激光辅助键合LAB，就是用激光进行焊接。这个技术速度快且成本低，但是目前良率还是一个大问题，所以我知道的做LAB的供应商似乎不多。因此就不单列一项出来，只在表格里合并到TCB里，外加注明一下

来源于半导体综研，作者关牮 JamesG

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