这些年来，半导体行业最大的竞争，就是芯片的生产。

毕竟在芯片设计上，美国、中国、韩国等国，都已经掌握了3 nm制程的技术，而且技术上也相差无几。

美国在打压中国的芯片工业的同时，也在打压他们的半导体设备。

与此同时，美国也开始了对中国的芯片生产，进行了大规模的研发，并对其进行了530亿美元的补贴。

然而，当2023年世界芯片订单统计出来后，美国人真的开始感到恐惧了。

从上面的数据可以看出，在世界十大晶圆代工企业中，美国只有一家名列其中，市场占有率为6.6%，同比下降8.94%。

而中国则占了7个，占到了85%以上。而中国内地则占了3家，即中芯国际，华虹科技，晶合集成，占了10.56%的市场份额。

美国对这件事感到非常恐惧，那该如何是好？美国政府给了格芯国际十五亿美元的补助，纽约州也给了五亿美元的补助，加起来是二十亿美元，几乎占了格芯国际公司全年总收入的四分之一。

美国方面想要拿出二十亿美元的资金，来支持格芯公司的生产规模和工艺，而就在前些日子，格芯公司还透露，将重新启动10 nm以下的制程工艺……

但也有一些人认为，就算美国给了格芯国际二十亿美元的资金，也不会有太大的影响，美国在芯片生产方面，并没有太大的优势，根本无法跟中国的公司抗衡。