最近，很多网络大V纷纷发表关于国产芯片制造的好消息。吃瓜群众议论纷纷，有人相信，也有人认为这些大V是为了博眼球而已。

过度吹捧华为和过度贬低华为都是不合适的。华为毕竟只是一家公司，如果没有强大的祖国做后盾，华为无论如何也扛不住超级大国的多轮暴击。当然，打铁也要自身硬，即便有强大祖国的庇护，多数科技公司也难以扛住超级大国的第一轮暴击。很显然，华为本身也非常不一般。

今年3月份，华为创始人任正非在“难题揭榜”火花奖公司内外的获奖者及出题专家座谈会上表示，华为用三年时间内完成了13000+颗器件的替代开发、4000+电路板的反复换板开发。“直到现在我们电路板才稳定下来，因为我们有国产的零部件供应了。今年4月份我们的MetaERP将会宣誓，完全用自己的操作系统、数据库、编译器和语言……，做出了自己的管理系统MetaERP软件。”

今年3月24日，一份华为高管徐直军在硬、软件工具誓师大会上的内部讲话被公布到网上，徐直军在讲话中表示，华为公司芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业，共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具国产化，2023年将完成对其全面验证。

芯片、操作系统、数据库、编译器、管理系统等，哪一个不是难啃的“硬骨头”？华为却在极短的时间内啃下来了，这足以证明华为强大的财力、扎实的基础研究实力、雄厚的人才储备，然而，华为最厉害的是全套科学管理体系，这才是华为高效研发的不竭动力！

鸿蒙系统官方账号发布消息，暗示8月份有重磅好消息

7月24日，鸿蒙系统官方账号发布消息，暗示8月有重磅好消息。会不会是要发布全新设计的麒麟SOC呢？

由于面临的外部环境太恶劣，华为芯片设计能力再厉害，不能制造也是无济于事的。然而，芯片制造谈何容易，高端芯片制造工序甚至超过3000道，多数环节对材料、设备要求还特别高，华为实力再强也无法在短时间内全部自行解决。

于是华为一方面大量扶持国内供应链，一方面自力更生，自行解决芯片生产难题。只要有望替代进口产品，华为就出钱出人帮助对方加速研发，京东方OLED面板、长江存储闪存芯片、豪威科技CMOS芯片等众多中国科技企业已经从中受益，有兴趣可以了解华为手机拆解视频了解其国产化率有多高。在多数人都不看好的芯片制造领域，华为同样表现不俗，不仅申请了新材料、新元器件专利，而且已经自行解决基站业务所需的芯片生产难题，确保华为主营业务能够正常运转，现在正在努力解决技术难度更大的手机SOC芯片生产难题，2022年7月，有网友通过拆解畅享50发现这款手机采用的是新生产的“麒麟710A”系列神秘SOC，工艺为14纳米制程。今年以来陆续有各种非官方好消息传出，据说华为将很快推出5G SOC。

拆解畅享50发现它采用的是神秘的麒麟710A系列神秘SOC

很多网友很好奇，华为以前并行深耕芯片制造领域，为何这么快就能自行解决芯片生产难题？

其实多数人都低估华为了，早在2015年，华为就开始与芯片制程工艺领导者台积电深度合作，派出精兵强将进驻台积电先进工艺生产线，配合其加速开发先进工艺，以便换取台积电最先进工艺首发权。当年华为才自行设计手机SOC不久，技术功底与高通存在较大差距，其自行设计的SOC性能与同期高通SOC差距较大，于是华为通过制程工艺领先错位竞争，缩小两者的性能差距。直到2020年5月，华为起码与台积电合作了5年，并在合作中积累了很多芯片生产经验和技术。

背靠工业体系最完善、研发实力不俗、又拥有众多高科技公司的中国，华为通过资金、技术扶持，加速培养国内供应链，并定制芯片生产线材料、设备，在3年左右的时间内解决芯片制造难题是有可能的。

现在不论是国内还是国外，都有越来越多业界人士相信华为手机SOC即将回归。大概是因为“嗅到”中国芯片制造已经取得重大技术突破而有危机感，美国当地时间7月17日，美国芯片三巨头集体呼吁美国政府停止对华限制。

美国媒体报道截图

去年低端手机SOC麒麟710A系列回归，今年迭代改进后，推出麒麟8系列SOC是有可能的，在经过几代迭代改进，还是有望追平世界先进水平，届时，华为将真正“王者归来”，超级大国的制裁将变成砸上自己脚掌的巨石！