一、前言

受矿潮影响，前年和去年的双十一，大家的装机欲望并不是很高，好在今年的双十一，电脑配件尤其是显卡降了不少，加之I、A、N三家都有新品发布，所以倒是个装机的好机会。这不，三哥沉寂了多年的折腾之心再度蠢蠢欲动，于是乎，便装了一台基AMD R9 7900X+ROG STRIX X670E-A GAMING WIFI吹雪+影驰 RTX4090+华硕机电散全家桶的主机，该主机定位高端生产力，同时也能兼顾玩大型游戏，下面就将打造过程分享给大家。

成品效果如下：

二、配机思路与配件介绍

首先上配置单。

此次配机，采用了AMD R9 7900X+RTX4090的组合，也许会有人问，为啥不用Intel 13代呢？这是因为，Intel 13代采用了大小核的设计，虽然其跑分性能非常强，但有些专业软件对大小核的调度存在问题，故而直接选了全大核的R9 7900X。至于显卡方面，A卡虽然性价比更高，但干活还是N卡有优势，所以就选择了RTX4090。

CPU选用了AMD R9 7900X，该U拥有12核24线程的规格，全核频率为5GHz，最大加速频率为5.4GHz，性能非常强悍，近期更是直降1000元，性价比进一步凸显。

也可以选择ROG STRIX X670E-A GAMING WIFI吹雪主板+AMD 锐龙9 7900X CPU套装，比分开买U+板还便宜一些。

CPU采用了全新设计，所以正面和以往的AU都有所不同，大家记得涂硅脂时涂少点，不然弄到边缘的凹槽里很不容易清理。

背面也摒弃了以往的插针式设计，改用LGA触点设计。

主板采用了ROG STRIX X670E-A GAMING WIFI吹雪，说实话，本人从X570、Z590、Z690一路过来，都用过吹雪的对应型号，对其强大的做工和强悍的功能印象深刻，所以到了这一代ZEN4，决定继续用它了。

主板外包装采用了蓝白相间的配色，看上去清新素雅，简约大气。

主板背面一览。

主板的附件非常丰富。

主板采用黑色PCB，搭配大量银白色战甲，做工扎实、颜值出众。

主板还支持AI智能超频、AI智能散热2.0、AI智能网络优化和双向AI降噪等技术，软、硬件实力都非常给力。

主板的I/O+VRM区域覆盖了吹雪家族标志性的银白色散热装甲，搭配高品质导热贴，可迅速散发热量，保障主板工作的稳定性。另外，I/O装甲区域支持ARGB，通电后灯光效果非常不错。

主板采用8+8pin高强度供电接口，既增强了耐用性，也能承受更大的电流。

船新的AM5插槽，已经改为LGA设计了。

在内存插槽右侧，配有多个4pin风扇接口，并且都提供了防尘帽。同时主板支持AI智能散热2.0技术，可自动侦测温度并调控风扇转速，以实现冷静散热和更低噪音。

内存插槽的右下角还提供了1组12V RGB和1组5V ARGB接口，它们都可以利用AURA SYNC软件实现神光同步。

主板标配四条DDR5内存插槽，最大容量可支持到128G，主板支持AMD EXPO技术，最高可实现6400MHz（OC）的频率。

内存插槽左下侧还提供了1组USB 3.2前置接口和一组USB 3.2 Type-C前置接口。

主板标配了4个SATA 6Gbps接口。

主板的每个M.2插槽都配备了银白色散热片，既保持了主板外观风格的统一性，又保障了散热效果。

主板第一槽PCIe采用PCIe 5.0×16设计，并进行了SafeSlot金属加强设计。

主板采用了显卡易拆键设计，按下白色按钮，即可轻松让显卡卡扣脱钩，拆卸显卡更加容易。

拿掉散热片，可以看出，主板提供了4个M.2接口，其中前2个支持PCIe 5.0，后2个支持PCIe 4.0。

主板底部提供了2组5V ARGB接口，在其右侧还提供了1组雷电4接针。

主板采用一体式白色I/O挡板，颜值不俗，接口也非常丰富，除了常用的DP、HDIM、USB、WiFi、音频等接口外，还提供了CMOS清零按钮和BIOS FlashBack接口，其中BIOS FlashBack接口可以在没有CPU、内存、显卡等配件的情况下升级BIOS。

另外，主板还配备了双20Gbps USB Type-C接口、2.5G有线网口和WiFI 6E天线。

主板背面一览，其做工非常扎实，涂装的图案也很有个性。

拆解一下。

主板采用16+2供电模组，配合高品质电感、电容及MOSFET，能够为系统提供高效稳定的供电。

供电PWM采用了华硕DIGI+ EPU ASP2206数字控制芯片，MOSFET采用了MPS的MP86670，该元件整合了驱动IC和上下桥MOS，单颗可承受70A电流。

网络方面，主板提供了Intel I225-V 2.5Gb有线网卡和联发科MT7922 WiFi 6E无线网卡（支持蓝牙5.2），搭配主板的AI智能网络技术，能够实现更高的网络传输速度和更低的网络延迟。

音频方面，主板采用ALC4080音频芯片+Savitech放大器，配合SupermeFX音频防护线和高品质音频电容的设计，为主板音效提供了硬件保障。

同时配合软件方面的双向AI降噪技术，可降低麦克风输入和音频输出的环境噪音，给游戏玩家及主播创作者提供了极大的便利。

内存采用了金士顿 FURY Beast DDR5 5600 16G×2 RGB，之前用过该内存的无光版本，这次试试RGB版效果如何。

内存采用了简约清爽的塑封包装。

包装背面一览。

附件非常简单，提供了一张质保卡和一张FURY贴纸。

内存正面一览，可以看出内存采用黑色铝合金马甲，马甲高度较矮，能够完美兼容各类塔式散热器。

内存背面一览。

内存支持Intel XMP 3.0和AMD EXPO技术，开启后频率可达DDR5 5600MHz（CL 36-40-40-80）。

内存正面特写。

内存LOGO特写，这个质感还是很不错的。

内存支持增强型RGB光效，配合肩部的导光条，能够完美地将RGB灯效透射出来。同时内存的灯效支持Kingston FURY CTRL软件或主板灯控软件调节，从而实现玩家想要的灯效。

内存尾端一览，做工细节也不错。

对于生产力用户来说，最近发布的RTX4090显卡无疑是非常合适的，它的生产力性能要比普通的游戏卡强很多，对于用不起Quadro和A系列显卡的玩家，选择RTX4090性价比其实是很高的，这里选用了影驰 RTX4090 金属大师 OC显卡。

该显卡采用充满金属机甲风格的外包装，看上去很有科技感。

外包装背面是显卡的各种技术特性介绍。

附件比较实用，提供了质保卡、说明书、铝合金支架和12VHPWR供电转接线。

显卡采用全铝合金外壳设计，拿在手里很有分量，也很有质感，再配合3把102mm大风扇，大大增强了散热效能。

显卡肩部采用无灯设计，看上去简约而有质感，倒是和生产力主机的气质颇为契合。

不过显卡的厚度就有点感人了，目测达到了3.5槽位宽度。

显卡采用16Pin 12VHPWR供电接口，单接口能提供600W的电力。

换个角度看看，散热器的规模确实很夸张。

端部的图案造型也很有质感。

显卡标配3x DP 1.4 + 1x HDMI 2.1视频输出接口。

显卡标配铝合金背板，背板的颜色和外壳保持一致，质感很不错。

背板尾端采用开孔设计，可增大风流，增强散热效能。

称个重，2公斤多，建议大家装机时配合显卡支撑架使用。

由于是生产力兼顾游戏，所以SSD配了两条，生产力盘采用了铠侠 EXCERIA Pro SE10 1TB，这个盘是老早以前就入手的，之前也晒过了，这里不再赘述。

游戏盘采用了金百达 KP260 1TB，该盘采用PCIe 4.0×4通道，持续读取速度可达5000MB/s，作为游戏盘也足够用了，最主要的是，该盘双十一期间价格非常便宜，只要449元，于是就抢了一个。

外包装采用了白绿相间的配色，颇有简约环保的风格。

外包装背面一览。

附件还挺多，除了说明书以外，还配备了散热片、导热垫和固定螺丝。

SSD采用单面颗粒设计，所以背面只有一张标签，再没有其他元件。

SSD采用了无缓存设计，正面排布着1颗主控芯片和4颗Nand颗粒。

主控采用了国产联芸MAP1602A。

Nand采用了江波龙封装的3D TLC颗粒，单颗容量256GB，4颗组成1TB容量。

接口特写。

对于这一代ZEN4处理器来说，虽然其功耗比同等级的IU低很多，但由于ZEN4处理器的机制是先设定一个温度墙（7900X为95℃），然后CPU根据散热器的能力尽可能地工作在更高的频率，直到撞到温度墙为止。所以ZEN4处理器对散热器的要求还是比较高的，毕竟散热器越好，CPU工作时的频率越高。

这里选择了ROG RYUO 龙王三代 360 ARGB一体式水冷，该散热器采用Asetek第八代方案设计，采用全金属冷头，冷头支持Anime Matrix LED显示，提供6年质保售后服务，无论是散热效能还是可玩性都非常高，适合打造各类高端平台。

外包装采用经典的ROG黑红配色，正面印着散热器工作时的效果图。

背面是散热器的参数规格，该散热器支持I、A全平台扣具，也包括最新的LGA1700和AM5。

内部配件采用分类式放置。

附件非常丰富。

散热器采用高性能冷排设计，冷排外表采用黑色喷涂，整体质感很不错。

冷头上盖采用Anime Matrix LED点阵屏幕设计，该屏幕支持自定义GIF图案，可玩性非常高。

点阵屏幕的设计风格和华硕有些主板的I/O区域灯效是一致的，这样在搭配对应主板的时候，就能实现比较统一的风格。

冷头壳体采用铝制滚花设计，质感拉满。

冷头采用大面积纯铜材质底座，并预涂了高性能硅脂。冷头内部采用了Asetek第八代水泵，具有更高的流量和更低的噪音。

LOGO特写。

冷排两侧采用硬塑料壳进行保护，使用前需要将其取下。

取下后的效果如下。

散热器采用橡胶材质水管，外部采用编织保护套包裹，坚固美观。

散热器标配三把ROG AS 12S风扇，该风扇采用兼顾气流穿透力、风量和噪音控制的均衡设计，能在多种场景下提供优秀的散热效能，同时该风扇还支持ARGB灯效和神光同步。

风扇背部一览，可以看出其工作电压为DC 12V，电流为0.35A。

风扇采用一体扇叶式设计，风扇边角处配备了减震胶垫。

散热器主体和风扇合体效果。

电源采用了华硕 ROG STRIX 雷鹰1000W，该电源通过了80PLUS金牌认证，附赠了定制化贴纸，支持十年质保政策，适合打造高端平台。

电源的外包装采用经典的黑红配色，酷炫多彩，充满了科技感。

背面是电源的技术特点介绍。

内部的保护性不错。

附件除了模组线、电源线、说明书、质保卡、扎带、螺丝外，还提供了定制化贴纸，定制化贴纸可通过磁吸形式粘贴在电源外壳，大大增加了可玩性。

模组线较为丰富，能够满足主流中高端平台的需求。

电源采用黑色外观，点缀了一抹红色，看上去美观大气，很有档次。电源配置了1把135mm的轴流风扇，配合内部的ROG散热模组，能够以较低的噪音提供较好的散热效能。

电源的侧面区域采用半边开孔设计，能够起到辅助散热的作用，当然，这里也可以用定制化贴纸来实现你的个性化装饰。

譬如这样。

附件里还有一张支持ARGB灯效的定制化贴纸，通电后效果更加酷炫。

电源采用全模组接口设计，模组接口也比较丰富。

电源AC输入端配备了一个开关，旁边还有个0 dB Fan按钮，该按钮弹起时即为开启0dB静音状态，这样就能在电源40%负载以下时实现0噪音；同时，当电源负载超过40%时，风扇也能以较低的噪音运行。

铭牌表一览，虽然该电源铭牌上贴的是金牌标志，但其实它的效率是达到了白金牌标准的，如果在80plus官网上查验的话，它就是白金牌的认证，只不过它的价格却保持着金牌电源的水准，性价比还是比较高的。

电源的额定功率为1000W，其中12V输出功率为996W，占比非常高。

机箱选择了华硕 TUF GAMING GT502 白色版 ，该机箱采用双面钢化玻璃海景房式设计，颜值非常高；同时采用左右双仓结构，对内部进行了功能分区，散热效果更好，装机理线也更方便。

机箱使用牛皮纸盒外包装，配合白色的印刷字体，看上去倒是别有一番感觉。

背部的文字给人一种视频弹幕飘过的感觉。

从规格表来看，它还是很能装的。

机箱采用白色喷涂，颜值非常高；同时前面板和左侧板采用钢化玻璃设计，能够像海景房一般全方位展示内部配件和灯效，可玩性非常高。

前置接口较为丰富，从上到下分别为开机键、重启键、2个USB 3.0接口、灯光按钮、1个USB Type C接口和1个音频接口。

TUF LOGO特写。

机箱正面一览。

机箱顶部采用双编织提手设计，承重量可达30Kg，非常便于玩家搬动机箱。

机箱另一侧一览，可以看出，机箱在上部（冷排或风扇）、左下（HDD）和右下（电源）区域开设了大量散热孔，同时内部还配置了防尘网。

特写一张，这个角度看着很有感觉。

机箱底部配置了大面积防尘网，四个撑脚配备了减震防滑脚垫。

机箱尾部一览，可以看出，机箱采用了双仓结构，大大提高了其兼容性和散热效能，同时简化了安装难度，当然，唯一的坏处是，这导致机箱看上去比较胖。

机箱采用免工具设计，轻按尾部的按钮，即可打开侧板。

从图片可以看出，机箱侧板打开之后，是会被自动限位卡住的，并不会掉下来，这样就能避免玩家误触了按钮导致的侧板跌落等情况发生。

机箱正面的仓位空间还是比较宽敞的，能够支持ATX主板、长显卡（400mm）和360水冷。

背面仓位一览，这个仓位提供了硬盘、风扇、冷排及电源的安装位，玩家可根据自己的需求进行安装。

另外，如果将CPU散热冷排装到背部的这个支架上，机箱的几个散热区域将被彻底隔开，CPU的热量将从背部靠上的位置排出，电源的热量从尾部靠下的位置排出，显卡的热量通过正面仓排出，CPU、电源、显卡各走各的风道，不会互相吃对方的尾气，双仓设计的好处，由此可见一斑。

机箱的板材用料也没得说，厚度基本都在0.95mm以上。

由于机箱提供的风扇位较多，所以又入手了华硕 TUF GAMING 侠光TF120 白色版风扇，该风扇为盒装三联版，一盒共有三把风扇。

包装盒正面一览。

背面是风扇的特性和参数介绍。

附件除了风扇外，还提供了保修卡、说明书、灯效控制盒、1分3风扇转接线、3Pin ARGB连接线、固定螺丝等。

灯效控制盒可扩展出4组3Pin ARGB接口，同时也支持多种形式的灯效调节。

如果将ARGB线和主板相连，并长按MODE键3秒钟，即可实现灯效通过主板神光同步。

风扇采用白框+半透明扇叶设计，内部采用创新式的双层LED阵列，配合控制器可实现更为独特的光效。

拍两张灯效展示一下。

风扇背面一览，该风扇采用了先进的流体动力轴承，具有低噪、高效、长寿等特点；风扇最大风量可达76CFM，性能非常强悍。

风扇四角采用加厚款减震垫，可减少振动，进一步降低噪音。

三、装机展示

将机箱的编织提手取下，就可以打开顶部的磁吸式仓盖。

这样就能看到顶部的风扇冷排架了，这个架子可以直接安装冷排（风扇），也可以拆下来后安装冷排（风扇）。

开始装机，将每个配件都装好。

RTX4090还是很重的，所以将显卡支架装上吧。

背线一览，由于时间紧张，没来得及定制模组线，所以这次用的原装模组线，由于线材粗且多，所以理线还是比较麻烦的，好在机箱的后仓位空间足够大，这些线材才能被完美地容纳。

正面也都好了。

另外，安装侧板时，要注意12VHPWR转接线的弯折不能太狠，否则容易产生故障（网上已经有接口烧毁的案例了）。

根据官方的要求，12VHPWR转接线的净安装空间要达到8cm，考虑到显卡横置时大多数机箱都没有这么大的空间，所以建议大家采用显卡竖置的方式安装。

不过本人手头没有PCIe 4.0的转接线，所以只能用横置的方式安装显卡了。

虽然该机箱达不到8cm的净空间要求，但相对其他机箱也算是比较宽敞的了，所以从图中可以看出，12VHPWR转接线弯折的也不算太狠。

目前华硕的一些电源型号在微信小程序上有免费更换16Pin PCIe 5.0供电线的活动，符合条件玩家可以关注一下，这样更换了原装16Pin PCIe 5.0供电线，就不用担心线材弯折问题了。另外，雷鹰电源的线序和海韵电源是相通的，玩家也可以用海韵的压纹模组线。

换个角度看看。

放入桌面，整体效果还不错。

正儿八经的海景房主机，买不起海景房，我还装不起海景房主机吗？

光污染走一波。

TUF LOGO灯效特写。

正面灯效。

当然，少不了本人最喜欢的纯白色。

试试冷头的Anime Matrix LED点阵式屏幕效果，首先将冷头上的数据线连接到主板的前置USB2.0接口上，然后就可以用华硕家的Armoury Ctate软件来控制显示的内容了。

譬如可以显示动画，内容库里已经提供了一些预设方案，大家可以根据喜好自行选择。

随便选个试试，效果还不错。

也可以自定义动画，下面试试本人自定义的动画如何。

效果还不错吧？当然，受限于本人时间和美术功底有限，所以做的比较简单，感兴趣的玩家可以慢慢研究一下，看看能不能做出比较有趣的动画。

还可以设置为显示硬件信息，这里勾选显示CPU的实时频率。

CPU频率被显示出来了，为5650MHz。

内存灯效特写。

底部风扇灯效特写。

四、性能测试

华硕主板的BIOS已经非常成熟了，图形化界面，可以用鼠标操作，用起来非常方便。

刚进BIOS，显示的是EZ Mode，基本上大多数功能都能在这里实现，如EXPO功能的开启、风扇控制、启动项设置等。

接着进入Advanced Mode，首先是Main大项，可以看出，左侧是系统及硬件信息，右侧则加入了CPU的SP值，以前只有华硕的I板有这个功能，现在华硕的A板也有这个功能了。要知道，大黄鱼上出二手CPU，好多人看体质，认得都是华硕主板测出来的这个SP值，SP值越高，说明CPU的体质越好，也越值钱。

接着看Ai Tweaker大项，主板支持混合双模超频功能，既可以进行手动全核超频，也可以使用AMD PBO进行超频，非常方便。

主板还支持三档性能调节（PBO增强）功能，要想开启此功能，首先在Precision Boost Overdrive选项里打开Enhancement。

这时Thermal Limit选项里出现了Level1（90℃）、Level2（80℃）、Level3（70℃）三个选项，玩家可以根据自己的需求进行选择。

另外，在Ai Tweaker项还可以开启内存EXPO功能，也可以对内存进行超频。

鉴于ZEN4平台的甜点频率是DDR5 6000MHz，所以这里我们顺便将内存超到6000MHz吧。

超到6000MHz后，时序还居然还能收缩，从原来的CL 36-38-38-80降到了CL 30-38-38-76，说明这对内存的体质还是很不错的。

下面开始测试，测试环境信息如下：

系统：Win11 64位，主板BIOS版本：0705，显卡驱动：NVIDIA 526.47，Resizable BAR功能：开启，内存EXPO技术：开启，并超频到6000MHz。

CPU、主板、内存信息一览。

CPU-Z基准测试。

Cinebench R23基准测试。

AIDA64缓存 & 内存基准测试。

SSD性能测试，SSD的SMART信息如下。

CrystalDiskMark基准测试，测试的分数略高于官方标称值，整体表现还不错。

3Dmark磁盘性能基准测试。

新版的3Dmark中加入了磁盘性能测试模块，当然，该模块要付费才能使用，作为一个搞机党，付费就付费吧。

图形性能测试，先看看这张RTX4090的规格。

鉴于RTX4090强悍的图形性能，直接3Dmark Fire Strike Ultra档走起。

3Dmark Time Spy Extreme测试。

光追性能测试之3Dmark Port Royal测试。

和上一代的旗舰RTX3090Ti对比一下，可以看出，RTX4090全方位吊打RTX3090Ti。

游戏性能测试，这里继续拉来RTX3090Ti进行对比。

先看常规游戏测试，在2560X1440分辨率下，RTX4090全面实现了对RTX3090Ti的碾压。

在3840X2160分辨率下，RTX4090继续碾压RTX3090Ti。

光追游戏测试。

在2560X1440分辨率下，RTX4090遥遥领先RTX3090Ti。

在3840X2160分辨率下，RTX4090表现依然十分强势。

生产力性能测试。

Blender渲染测试。

Blender是一款免费开源三维图形图像软件，提供从建模、动画、材质、渲染、到音频处理、视频剪辑等一系列动画短片制作解决方案。

由于该软件目前还没有针对RTX4090进行优化，所以RTX4090领先RTX3090Ti的幅度比较小。

V-Ray GPU CUDA基准测试。

V-Ray是由专业的渲染器开发公司CHAOSGROUP开发的一款渲染软件，它不仅支持CPU渲染，还支持GPU CUDA渲染和GPU RTX渲染，下面试试RTX4090在该软件中的表现。

在该测试中，RTX4090的效能大大领先RTX3090Ti，几乎达到了2倍。

CPU烤机测试（室温25.2℃），鉴于AIDA64无法检测出7900X的内核温度，所以这里用AIDA64 FPU进行烤机，用HWIFO进行温度监测。

可以看出，烤机稳定后，CPU的核心温度为91.4℃，这是本人第一次见低于95℃的7900X烤机温度。要知道，以ZEN4 CPU的机制，不达到温度墙（7900X是95℃）之前，频率会一直增加，直到撞上温度墙或频率加不上去为止。这次得益于龙王三水冷和弹药库GT502机箱强大的散热效能，居然能让7900X的烤机温度低于温度墙。

显卡烤机温度测试（分辨率1280x720，室温同上），Furmark烤机稳定后，GPU核心最高温度为71℃，以RTX4090的功耗来说，这个温度控制也算是非常不错了。

功耗测试，本人根据RTX4090的12VHPWR转接线需要4根8pin来推测，本以为RTX4090的功耗会很离谱，结果没想到烤机下来还比不过只需要3根8pin转接线的RTX3090Ti。当然，如果你是超频玩家，或者购买的是超频版的RTX4090，那么，电源的功率还是要大一些。当然，本人这次入手的ROG STRIX 雷鹰1000W跑完全程测试都表示毫无压力。

五、总结

近期新发布的一些硬件，性能还是非常给力的，无论是AMD的ZEN4，还是Intel的13代，亦或者是老黄家的RTX4090，相较以往的产品，性能都有较大提升，也让一些玩家陆续开始恢复DIY热情。

本人这次装机，采用了AMD R9 7900X+ROG STRIX X670E-A GAMING WIFI吹雪+影驰 RTX4090+华硕机电散全家桶的配置，这台主机无论是外观颜值、游戏性能、生产力性能还是散热控制，都非常不错，个人还是比较满意的。

不过考虑到最近的这些新品在功耗、发热和体积上都突破了以往的记录，如果稍不留神，很容易翻车，所以本人将总结出来的一些经验告诉大家吧，以免大家走弯路。

一是散热器的选择，ZEN4采用了新机制，先设定一个温度墙（7900X为95℃），然后CPU根据散热器的能力尽可能地工作在更高的频率，直到频率无法增加或撞到温度墙为止，这样一来，如果选用更优秀的散热器，无疑能让CPU工作在更高的频率，间接提高了系统性能。

二是机箱的选择，以RTX4090举例来说，其体积可谓是历史之最，这就对机箱的空间提出了新的要求，机箱空间不足的，根本装不下；另外，还要注意机箱的深度，否则会顶到12VHPWR线，这根线如果弯折太狠，会引发一些问题（网上已经有烧毁12VHPWR接口的案例了），玩家最好采用竖置的形式安装显卡或采用电源原生的16Pin PCIe 5.0供电线；其次是RTX4090的功耗比较大，对机箱的散热能力和风道也有很高的要求。

不过本人这次装机，倒是基本上避开了这些雷点，尽管这次装机也算是比较复杂的一次，譬如RGB设备较多，电源线材也多，尤其是12VHPWR线，需要4个8pin接头来转接，这样一来，装完后，线缆放一起就是非常粗的一捆了，但好在这次的机箱结构合理，空间够大，所以大多数问题都能够避免。

以上就分享到这里了，希望对大家近期配机有所帮助，谢谢欣赏！