文丨侠说科技

近期，提及英特尔，业界的风向标无疑聚焦于两大焦点：高通潜在的并购风云，以及Lunar Lake——酷睿Ultra 200V系列的璀璨登场。然而，在我眼中，这仅是英特尔转型征途上的波折之一，而真正照亮未来的，是那片即将被Clearwater Forest覆盖的神秘面纱。

这款处理器不仅是技术创新的里程碑，更是英特尔战略转型的关键。与此同时，至强6系列处理器的全新成员Granite Rapids横空出世，其搭载的性能核（P-core）技术，让英特尔在核心数上首次超越了AMD的EPYC系列。

不过，Clearwater Forest的真正魅力，在于它将是首个采用Intel 18A（1.8纳米）工艺节点实现量产的芯片。这一决定性的跨越，源自于帕特·基辛格对整个公司未来的坚定信念——“我将整个英特尔的命运，寄托于18A工艺之上。”这不仅是对技术的极致追求，更是战略转型的全力押注。

随着Intel 20A项目从内部代工的尝试转向最终的取消，18A节点的重要性愈发凸显，它承载着英特尔重振雄风、挑战行业巅峰的使命。然而，面对外界的质疑与内部的挑战，如20A节点的取消、人员结构的调整以及产线建设的波折，每一步都需走得更加稳健与坚定。

2025年，当Clearwater Forest搭载着Intel 18A工艺横空出世时，它将不仅仅是一款产品，更是英特尔向全球宣告：我们回来了，且比以往任何时候都更加强大。帕特·基辛格，凭借着Clearwater Forest的卓越性能与18A工艺的极致工艺，英特尔将能够正面迎战三星、台积电等巨头并重新定义半导体行业的竞争格局。

在英特尔Enterprise Tech Tour的现场，亲历了这家半导体巨头在俄勒冈州波特兰的一次重要飞跃。上周，英特尔揭开了至强6处理器性能核版本的神秘面纱，它携带着Intel 3工艺的革新力量，震撼登场。这一刻，不仅仅是产品的发布，更是英特尔对技术巅峰的一次勇敢攀登。

尽管数字上与三星、台积电并驾齐驱，但英特尔内心深知，Intel 3工艺尚需时日才能真正赶超台积电那令人瞩目的N3工艺。然而，正是这份清醒的认知，激发了英特尔团队更加坚定的决心和前所未有的创造力。

在同一片舞台上，英特尔还首次向世界展示了Clearwater Forest处理器，这款基于Intel 18A工艺的杰作，仿佛一颗璀璨的新星，照亮了云计算与数据中心市场的未来。Clearwater Forest，作为Sierra Forest的辉煌继承者，它的诞生，是英特尔对高效能与低功耗极致追求的结晶。

想象一下，多达288个能效核心（E-core），它们如同精密编排的交响乐团，每一个音符都基于Atom级Darkmont架构的优雅演绎，专为应对高并发任务和节能挑战而生。这不仅仅是一款处理器，它是数据中心高效运作的灵魂，是云计算时代智慧的脉动。

而这一切的实现，离不开Foveros Direct 3D堆叠技术的神奇魔力。这项技术如同魔术师手中的魔法棒，将计算核心与缓存无缝对接，直接堆叠，彻底打破了传统封装技术的局限，实现了性能与带宽的飞跃式提升。

Clearwater Forest的设计理念，是将高密度应用的适应性发挥到了极致，EMIB 3.5D技术的引入，如同为芯片间的沟通铺设了高速公路，大幅降低了延迟，让数据处理流畅无阻。站在Clearwater Forest面前，我仿佛能预见它在服务器芯片市场中掀起的滔天巨浪。

这款处理器的每一个细节，都透露着英特尔对技术创新的执着追求和对市场需求的深刻洞察。Intel 18A工艺，作为英特尔下一代先进制程工艺的明珠，集成了RibbonFET晶体管、PowerVia背面供电技术等众多创新技术，它们共同构成了Clearwater Forest强大的技术后盾。

RibbonFET，这一全新晶体管架构的诞生，标志着英特尔在电流控制和能效提升上迈出了坚实的一步。它如同一把钥匙，解锁了更高集成度和更强计算性能的大门。而PowerVia技术的背面供电设计，则像是一位细心的工匠，对电源分配进行了精雕细琢，减少干扰并提升了整体性能和能效。

这些技术的融合，再加上Foveros Direct 3D先进封装技术的加持，让Clearwater Forest在技术上拥有了无可比拟的优势。回望过去，我深知英特尔面临的挑战与压力。但正是这些挑战，激发了英特尔不断前行的动力。

Intel 18A的成功上电运行，不仅是对英特尔技术实力的有力证明，更是对未来无限可能的期许。英特尔计划明年推出新一代客户端和服务器产品，包括与微软等行业巨头合作的外部客户产品。这些产品的问世，将是向全球宣告：英特尔，正以快速的向重新夺回技术领导地位的宝座迈进。

然而，时间紧迫，机会稍纵即逝。留给英特尔扭转趋势的窗口并不宽裕，但也正是这份紧迫感，让英特尔更加珍惜每一分每一秒，全力以赴地投入到技术创新和产品研发中。我相信，只要保持这份决心和毅力，英特尔定能在未来的科技舞台上绽放出更加耀眼的光芒。

9 月初，在传闻不断的背景下，英特尔首席财务官 David Zinsner 在花旗全球 TMT 大会上宣布，英特尔取消 Intel 20A 节点的产品化，将提前把工程资源从 Intel 20A 聚焦到 Intel 18A，以减少资本支出。

按照英特尔的推算，跳过 20A 节点意味着将节省 5 亿美元的支出。而在消息公布之际，英特尔刚刚宣布了一份糟糕的财报和指引，以及高达 1.5 万名员工的大裁员计划。然而，形势的变化可能远超英特尔的想象。

英特尔最早宣布将在四年跨越五代节点的时候，原计划是一步一步稳健地走完这份「激进」计划。但到去年，天风国际分析师郭明錤就在报告中指出，高通已经停止开发 Intel 20A 芯片。随后更多消息指出 Intel 20A 工艺将仅供英特尔产品部门采用，不会主动面向第三方客户提供。

简单来说，原本作为一个正式节点，Intel 20A 将同时面向内部——英特尔产品部门，也面向第三方——外部客户。但在去年，Intel 20A 更像是成为了 Intel 18A 的一次内部预演。即便是一次内部预演，最终英特尔还是砍掉了 Intel 20A，并把更多资源和精力投入到计划于 2025 年推出的 Intel 18A。

这也对应了基辛格所说的「押注在 18A 上」。因为 IDM 2.0 战略推进到今天，Intel 18A 不仅是原本英特尔「四年五个节点」技术路线图的最后一个节点，还是英特尔成功转型的背水一战。即便是在宣布更新路线图、加入 14A 节点计划后，18A 也依然起到了关键的承上启下作用。

如果 18A 工艺能够按时成功量产，并在性能上超越竞争对手，将有助于恢复市场信心，也能为 Intel 14A 吸引更多客户奠定基础。而除了微软在去年底发布的 Maia 100 AI 芯片，今年 4 月，英特尔还与 Arm 达成协议，将基于 Intel 18A 为 Arm 打造定制 SoC。

但如果 18A 再度遭遇延期或技术问题，英特尔的处境将更加尴尬，对于内部和外部客户信心的打击无疑会是巨大的，后续的 Intel 4 只会更难成功获得订单。甚至在内部，英特尔的产品部门可能也不得不继续采用台积电等外部代工厂，就像 Lunar Lake 在做的。

「半导体业自始至终就是一个脚步快而又无情的行业，」台积电创始人张忠谋在自传中说，「一旦落后，再赶上就很困难。」

事实是残酷的，但谁也不能忽视英特尔的技术实力。去年底，光刻机巨头 ASML 在 X（原 Twitter）上宣布首套 High-NA EUV 光刻机正从荷兰 Veldhoven 总部开始装车发货，将向英特尔俄勒冈工厂进行交付。

从拒绝 EUV 技术路线，到痛定思痛大量采购 EUV 光刻机，甚至抢下全球首台 Hign-NA EUV，英特尔在过去短短三年迅速实现了追赶，同时也为 Intel 14A 的启动，也即对台积电、三星的反超奠定了前提条件。但英特尔面对的终究是一场痛苦的转型。在不久前写给员工的备忘录中，基辛格就写到，「我不会幻想我们面前的道路会一帆风顺，你们也不应该。」