众所周知，由于华为在5G技术以及芯片设计领域取得了技术突破，遭受到了美西方的打压与制裁。对方的目的很明确，就是想要华为放弃自主研发芯片以及通信技术，进而通过美企手中的技术专利，继续在中国市场获取超额利润。

然而，事件却并没有像美国所预料的方向进行发展。在芯片代工渠道受制于人之后，华为开始投资国产芯片产业链，进而实现了麒麟芯片的回归。近期，国内首款可编程光子芯片诞生，美国所担忧的局面还是出现了。

据了解，这次实现可编程光子芯片技术突破的团队，来自于北京大学和中国科学院微电子研究所的科研团队。

根据媒体的报道，由北京大学科研团队和中国科学院微电子研究所等合作者通过结合大规模硅基集成光学与拓扑光学，成功研制出了一种完全可编程的拓扑光子芯片。

这款芯片基于可重构的集成光学微环阵列，在仅仅11mm×7mm的面积内，就集成了高达2712个元件，是国内首个成功实现了完全可编程的光学人造原子晶格。而这也就意味着，在光子芯片领域，中国科研团队再一次实现了从0到1的技术突破。

由于其工作原理与硅基半导体芯片不同，同等面积下的光子芯片运行效率不仅要比硅基半导体芯片快1000倍，其功耗也要远低于硅基芯片。在此之前，华为就曾在欧洲设立研究所，研究的主要方向就是光子芯片技术的落地与实际运用的可行性。

欧盟许多国家也相继布局光子芯片领域，目的就是为了通过新技术的迭代，来摆脱老美在硅基半导体领域的技术霸权。如今，国内在该领域实现进一步的技术突破，也就意味着老美担忧的局面出现了。

首先，老美不惜通过修改规则来遏制华为等中国科技公司的发展。其目的，就是为了避免华为等中企在传统半导体领域超越美国企业，进而抢走美国企业的订单与市场份额。而国内一旦在光子芯片领域率先实现技术突破，不仅会抢走美国企业的订单，还会把老美费尽心思构建的半导体产业规则给尽数瓦解。

其次，光子芯片技术对于芯片制造设备的性能需求更低。仅凭借国内现阶段拥有的半导体设备，就可以制造出芯片性能比肩美国公司的芯片产品。这也就意味着，老美采取再多的芯片管制措施，都无法影响国内的半导体产业发展。这自然是老美最不愿看到的局面，所以，对方才会在近期向台积电的南京工厂发放永久豁免。

最后，可编程的拓扑光子芯片的技术突破，也证实了光子芯片技术的可行性。之前国内在光子芯片领域的技术突破，往往是基于原材料和制造工艺的。而可编程的拓扑光子芯片的出现，则是对光子芯片功能的拓展。

在现阶段国内芯片产业链全力突破老美“卡脖子”技术的前提下，又多了一种可行的技术方案，你说对方能不担忧吗？综上所述，国内在半导体芯片领域的技术突破，已经随着时间推移变得越来越多。不仅是光子芯片国内取得了技术突破，量子通信、量子芯片领域，国内同样也已经有了技术突破。

想必老美如今也没有预料到，针对华为等中国企业的打压与制裁，不仅没能够为美国企业换回更多的市场份额，反而是为美国企业树立了更多的竞争对手。

“木秀于林，风必摧之”美国依靠自身领先的半导体技术向他国企业施压，通过技术垄断的方式获取超额利润，注定是不长久的发展路线。如今，中国企业的技术突围也证实了这一点，只要对方继续维持相关的管制策略，美企被中企所取代只是时间问题。对此，你又是怎么看的呢？欢迎大家留言、讨论！