自从华为凭借5G和麒麟芯片强势崛起后，一向自以为是的美国感觉到自己的心脏被一把“利刃”刺入，数十年的科技霸权地位受到了严重的威胁，第一次感受到了来自中国企业的巨大压力。为了遏制中国科技崛起的进程，美国不惜一切代价发动与中国的“科技战”，甚至动用了毁灭世界科技文明大好发展前景的“核武”芯片。

作为半导体的起源地，美国所掌握的半导体技术已经贯穿了整个半导体产业链，尤其是光源技术、EDA软件工具、芯片架构等技术，成为各大半导体企业绕不开的大山。在美国的半导体“霸权”面前，即便是在行业内拥有着极大影响力的台积电、ASML公司等半导体巨头，也不得不选择妥协，不敢与美国真正的撕破脸，被迫沦为美国打压我国半导体产业的工具。

芯片被誉为“现代工业的粮食”，仅凭一个国家的力量很难造出来，如我国掌握着世界上最顶级的芯片设计技术，芯片制造工艺也达到了世界一流的水平，由于美国的阻挠，ASML公司迟迟不能按照合约向中芯国际等我国半导体制造企业交付EUV光刻机，直接导致了国产芯片的落后，让绝大数国内科技企业的命运被美国掌控。

美国为了打赢与我国之间的这场科技战，在过去的几年里，先后成立了“芯片四方联盟”、签署《芯片与科学法案》，限制各大半导体巨头在大陆市场的投资与发展。然而，最可恨的是，美国居然联合日本、荷兰签署了“三方协议”，加强对我国半导体设备、材料的出口管控，企图切断“中国芯”的进阶通道。

作为美国的“附属国”，日本在“三方协议”签订没多久后就宣布了限制23种半导体设备对华出口的禁令，将管控范围提升至45nm。荷兰也在前不久宣布禁止38nm及以下工艺光刻机的对华出口。面对美国及其盟友的频频挑衅，我国终于不再忍让，发起最有力的反击--限制镓和锗的出口，正式执行。

硅、镓和锗共同被誉为芯片的三大“粮食”，且具有不可替代性。而在镓和锗领域，我国具有绝对的话语权。据相关数据显示，22年，镓和锗的全球出口量为430吨，而我国的出口量则达到了惊人的420吨。由此可见，我国在该领域具有垄断地位，只要我国坚持不出口，十年内，美国及其盟友就无法实现芯片的大规模量产。

对于我国的反制措施，多家美媒发文表示：中国开始集中“算总账”了，如果拜登及其团队不能很好的处理此事，美国的芯片和军工产业的发展将会遭受重创。据美媒爆料的信息显示，美国的镓和锗的储备量非常好，仅能让美企正常运营三天。可见，我国这个反制措施的威力有多大！

我国是爱好和平的，始终坚持“公平、公正、自由”的市场化原则，商业上的竞争交给市场来解决，坚信只有竞争才能促进发展，从未有以莫须有的借口打压高通、苹果等美国科技巨头，任由它们在我国市场大肆捞金，并区别对待我国消费者。如苹果在国外的售后政策要优于国内，从未因“降频门”等事件赔偿过国内消费者等。

对于此次反制，商务部原副部长魏建国明确表示，我国的这一系列反制措施，是经过深思熟虑的，目的就是为了维护国家的安全和利益，不出手则已，一出手就要打得某些国家心发慌，心滴血，只要它们不停止损害我国国家利益的行为，我们将继续采取强有力的反制措施，一直打到他们低头认错为止！在这里，请为我们强大的祖国点赞！