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台积电和三星相互追赶高端制程工艺，过去一直是台积电处于领先地位，每次都是台积电突破新一代的制程，然后三星才后来居上。但是到了3nm之后，三星开始发力，抢先台积电一步成功量产3nm。

不仅如此，三星突然宣布要在2027年量产1.4nm。这次台积电还扛得住吗？台积电与三星竞争高端制程，谁的优势更大？

三星高端制程的追赶和反超

三星不甘示弱，一直在追赶台积电的高端制程。台积电的每一代芯片制程三星都实现了对标，只是在良率问题，三星没有让客户十分满意。

三星的4nm被曝出只有35%的良率水平，这导致高通将骁龙8+订单交给了台积电生产，英伟达也放弃了三星工艺，转投台积电生产最新一代的PTX40系列显卡。

由此可见，台积电的工艺良率对客户是有更大吸引力的。如果不是良率问题，说不定三星能得到更多客户订单的支持。尽管如此，三星还是选择孤注一掷，良率问题暂时无法取得太大的改善效果，那就是芯片量产时间入手，抢先台积电量产3nm。

三星早在6月底就宣布实现3nm量产，此后又完成了首批客户的订单交付。到这一步，三星的3nm量产和订单交付都领先了台积电，实现追赶和反超。这或许只是开始，因为更先进的2nm以及1.4nm，三星都做出了发展规划。

根据三星传出的消息显示，计划到2025年量产2nm芯片，2027年量产1.4nm芯片，并将这些芯片用于高性能计算和人工智能等领域。

三星量产2nm的时间节点和台积电是一样的，台积电也宣布要在2025年量产2nm。但是关于1.4nm台积电还没有公布量产时间，三星却定下了目标。

这或许说明三星对于量产1.4nm已经有了一定的底气，能够保证顺利推进1.4nm芯片的量产。甚至不排除三星已经对1.4nm展开研究并取得成果的可能性，如果真是这样，台积电无疑会面临更大的竞争压力。

台积电还扛得住吗？

三星是唯一一个能跟上台积电制程迭代节奏的厂商，甚至到了3nm之后，变成三星领先了。而且三星也会在2024年获得ASML下一代的NAEUV光刻机，确保2025年量产2nm芯片。

面对三星的来势汹汹，台积电还扛得住吗？这得看台积电对芯片的量产规划了。

从台积电迟迟没有公布3nm量产的时间来看，台积电不打算在时间方面参与竞争。而是想通过超越三星的芯片性能和良率获得客户的认可。

不过台积电忽略了一个问题，那就是3nm的成本变得非常高。高到苹果想要放弃台积电初代3nm的N3工艺，打算直接使用明年的N3E工艺技术。若苹果不准备采用台积电N3工艺，那么量产3nm也没有多大意义。

甚至有消息传出，台积电考虑放弃今年量产的3nm。毕竟台积电作为代工厂，本就是为客户服务的，客户没有了需求，生产线也不可能运转起来。

再加上芯片市场出现产能过剩的情况，许多客户都在砍单，降低对台积电生产线的投片量。最终的结果就是台积电独自承担巨大的建厂成本和研发投入，还有三星带来的竞争压力。

种种来看，台积电想要扛住三星的竞争，也得花费很多的时间精力。只有尽早实现3nm，2nm等芯片的量产，将芯片投入商用占据市场，才能获得扛下去的资本回报。

台积电与三星竞争高端制程，谁的优势更大？

芯片制造技术发展到了5nm以下，越往下越困难。台积电每年花费400多亿美元的资本开支，成功量产出5nm，4nm芯片。并在这些工艺制程领域不断提高良率，推出性能更好的增强版本。

这些高端工艺被台积电，三星相继攻克，那么在竞争高端制程的过程中，谁的优势更大呢？

目前来看，依旧是台积电更胜一筹。论产能，台积电拥有80台以上的EUV光刻机，占ASML一半的EUV光刻机产能。

这些光刻机每年可以支持台积电生产百亿计的晶圆，造出数千亿颗芯片。而三星的EUV光刻机只有50台左右的光刻机，与台积电相距甚远。

论客户资源，台积电有苹果、联发科、AMD、高通、英伟达等客户订单的支持。原本高通与英伟达都是三星的客户，但因为良率的问题，已经把部分订单交给台积电代工了。

总结

三星打算从时间上抢先台积电量产3nm是有原因的，只有用更多的时间，才能拉近与台积电的距离，用时间去改善良率。否则在产能和客户资源方面与台积电竞争，三星未必占优势。至于台积电，三星最终能发展到怎样的程度，就让我们拭目以待。

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