2023年最后一个季度悄然来临，5G也进入了正式商用以来的第5个年头，全球移动通信技术标准的更新一般都是以10年为周期，5G当然也不例外，历经5年的发展，5G也开启了下半场的进程。高通对于5G的预判还是相当精准的，在5G即将迎来转型的关键时期，其适时推出了支持5G-Advanced标准的骁龙X75 5G基带芯片，为5G向下一阶段发展扫清了技术障碍。

骁龙X75 5G基带芯片是高通在今年年初，于上海世界移动通信大会（MWC上海）召开之前就推出的产品，这个时间与以往高通在世界移动通信大会同步推出当年的5G基带芯片还是提前了一些。这两年我们可以明显感觉到高通新品迭代的时间都在提前，无论是5G基带芯片还是手机SoC，比如今年高通新一代5G旗舰手机SoC骁龙8 Gen3也比往年来的更早一些。值得一提的是，骁龙8 Gen3正是骁龙X75 5G基带芯片的商用首秀，随着骁龙8 Gen3的发布，人们可以在搭载这款SoC的智能手机上，率先领略到高通骁龙X75 5G基带芯片的独特气质。

说到高通骁龙5G基带芯片，人们最直接的感受就是“快”。确实如此，全球最快的5G连接速率，都是由高通5G基带芯片创造并保持的，从高通初代5G基带芯片骁龙X50带来的5Gbps和第二代5G基带芯片骁龙X55带来的最高7Gbps的下行速率，再到高通第三代5G基带芯片骁龙X60创造的7.5Gbps的5G下行速度，以及骁龙X65通过Sub-6GHz和毫米波频段下的双连接和载波聚合实现了高达10Gbps的5G下载速率。从千兆级到万兆级的5G连接速率突破，高通仅通过四代5G基带芯片迭代就实现了。

高通在将骁龙5G基带芯片的连接速率提升至万兆级以后，就不再特别强调峰值速率这个参数了，而是将着力点放在如何帮助终端产品实现这样的连接速率方面，这以举措是相当务实的，对推动5G大范围应用普及意义重大。

在骁龙X75 5G基带芯片这里，高通虽然并未公布这款产品的峰值连接速率，但是从其对5G Advanced标准的支持，我们还是可以知道，这一次高通的5G速度又突破了。骁龙X75 5G基带芯片是全球首款基于5G Advanced架构打造的5G调制解调器及射频系统，是现阶段5G基带芯片市场一股不可忽视的新能量，它为5G发展带来的支撑作用不可小觑，甚至从一定程度上说，高通骁龙X75 5G基带芯片成为5G迈入新阶段的助推器。

5G Advanced最显著特征是能够带来十倍于当前的网络能力，在支持5G Advanced技术标准的高通骁龙X75 5G基带芯片的加持下，移动用户的5G下载速率将提升到20Gbps，能够更好的支撑XR可穿戴设备以及元宇宙场景下对大容量5G网络的需求。另外，从时延上来看，5G Advanced场景下的时延可降低到只有零点几1毫秒，相当于当前5G网络的1/10左右，这对远程医疗、5G机器人、5G高清视频直播这些对时延有着极致要求应用场景来说是非常友好的。

就连接密度而言，5G Advanced也能提升至当下5G网络的10倍以上，可以支持每平方公里百万级别的连接密度。还有5G Advanced定位精度提升10倍、能效提升10倍等等，5G-Advanced如此之多的性能升级和全新特性，其根本目标就是让5G扩展到更多垂直领域，全面满足各行业迈向智能化时代的发展需求。