这些年美国一点都不消停，不断拉拢盟国达成协议，制定芯片规则内容，还将大量的国外实体列入“实体清单”。

在3月初美国又将28家中企拉黑，涉及龙芯中科，浪潮集团等，不少公司和芯片业务密切相关。不过美国刚拉黑，中国芯片就宣布两大进展，外媒：这也太快了。

美国在高科技领域领先优势非常明显，不过这种优势正在被削弱。一方面别国的竞争越来越快，另一方面美国的科技创新逐步下滑。

于是美国把心思放在了限制别国发展这件事上，而对于美国企业的科技创新扶持却不甚关注。

正常来说，科技水平降低了就应该加紧研发，投入更多的生产力量，就像华为每年拿出千亿级别的研发投入，取得一个又一个突破成果。而美国只顾着阻碍对手，制定的芯片规则让美企纷纷遭到“反噬”，营收利润下滑，企业大规模裁员。

这样的后果就是陷入死循环，企业没有营收就会降低研发投入，科技发展变得缓慢。没有了科技力量的支持，便无法获得高额营收回报，最终只能坐吃山空。

美国仍沉浸在自己的那一套规则中，在美国看来，只要对手的发展速度减缓了，自己就能获得机会。

于是在今年3月初，美国又将龙芯中科、浪潮集团、华大基因等28家中国实体列入“实体清单”，不允许供应商随意向清单内的企业出货。就在美国刚拉黑28家中企后，中国芯就宣布两大进展。

第一个进展：龙芯3A6000上半年流片。

龙芯中科已经被美国列入“实体清单”，美国之所以对龙芯中科产生关注，不外乎其优异的芯片设计能力，以及自研LoongArch架构的显著成果。

但不论美国有怎样的行动，都不会阻止龙芯中科继续前行。龙芯中科已经推出多款基于LoongArch架构设计的CPU，包括龙芯3A5000，龙芯3C5000L等等，分别应用于通用处理器和服务器平台。

除此之外，龙芯3A6000也是外界关注的对象，这款芯片采用12nm制程设计，性能达到市场主流水平。

不过这款芯片仍处于研发阶段，好消息是，龙芯中科在接受调研时公布了龙芯3A6000的进展，表示会在今年上半年流片，将提供样品给合作伙伴，预计明年会大批量出货。一款芯片到流片阶段，距离量产也不远了。

一旦龙芯3A6000大规模量产，国产通用处理器的市场影响力会再次提高。

第二个进展：化合物半导体异质集成技术。

摩尔定律即将走到尽头，未来十年内恐怕很难在传统路径上打破摩尔定律极限。美国作为半导体起源地，英特尔创始人戈登·摩尔更是摩尔定律的提出者，却也无法持续引领摩尔定律的发展。

除非从新工艺，新架构以及新材料等方向出发，或许能探索到全新的发展路径。关于这一点，中科院已经在行动了。

据悉，中科院研究员游天桂正在研发一种化合物半导体异质集成技术，这项技术是将不同材料组合在一起，形成优势互补，这被称为半导体行业里的“杂交水稻”。

概念上很好理解，异质集成摒弃了传统单一集成式的芯片研发方式，在同样的硅材料上提高工艺制程。可如果运用其它的半导体材料，在不同功能的情况下，能降低芯片尺寸，节约成本。

这项技术具有很大的创新特点，一旦成功，那么有望改进国产芯片的发展思路，实现换道出发。当然，该技术还在研发阶段，距离落地估计还有一段路要走。可既然提出了这一思路，相信就会一直研究下去，直到最终的破冰。

美国掌握全球领先的芯片技术，不过这些技术几乎都是传统的。尽管有很大的优势，可如果抛弃创新的话，等于是坐吃山空。

若传统的技术走到尽头，且没有更好的替代品，可想而知半导体产业将发生巨大的格局转变。未来的芯片市场会出现量子芯片，光子芯片，异质集成等技术为主的芯片产品，而中国芯正加速创新突破。

龙芯中科的自研LoongArch指令集不断丰富芯片产品研发，中科院开展化合物半导体异质集成技术，提供更多的思路。这些进展都发生在美国芯片规则，拉黑中企的背景下。

有外媒表示：这也太快了 。事实证明，美国越是限制，中国芯片前进的动力就越大。

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