2020年度最新的Q3季度全球手机品牌销量排行榜已经公布，华为在Q3季度出货量下滑严重，重新被三星反超跌至第二，足以见得芯片断供对华为的影响还是非常致命的。

不久前，华为最新发布了全新Mate 40系列，Mate系列作为华为核心旗舰产品，新品发布为华为带来了非常大的热度，而新Mate 40系列也不负众望，一经发布便备受用户们的追捧抢购。

然而，对于华为来说，摆在面前最最致命的难题还是芯片问题，在Mate 40的发布会上，华为消费者业务CEO余承东曾感叹，“华为手机已经做到了全球第一，因为美国的制裁，华为才处于极度的困难当中，而这一制裁是极不公正的。”

是的，诚如余承东所言，在销售方面被打压，华为还有庞大的国内市场作支撑，然而源自技术方面的卡脖子，对华为来说才是致命的。

早些年，还存在有品牌厂商自己造芯片的情况，比如当年的IBM，就是自己设计芯片、自己制造芯片，再自己完成最终消费品组装，最后销售给用户。

然而随着全球化进程加快，这一模式已经逐渐被淘汰了，术业有专攻，涉及的业务越多，需要投入的人力物力也越多，也越不容易做到专精，企业也就难以做大做强。于是，专业的芯片厂、专业的代工厂也就应运而生，而全球制造行业也已经默认了这种存在方式。

然而华为却在政府的意志下遭到了封锁，这场芯片断供危机有可能是华为史上一大难关了，虽然台积电承诺了120天的缓冲期专门为华为生产麒麟1020芯片，但是台积电120天工期才勉强能生产800万枚麒麟1020芯片，这对华为一年两亿多台手机销量来说只是杯水车薪，近Mate 40系列近期就预计需要2000多万枚麒麟1020芯片。

芯片问题，确是华为目前亟需解决的难题，一方面，华为在不断寻找新的合作伙伴、新的供应商来解决目前最迫切的麒麟芯片代工问题，另一方面，华为也在有意布局芯片产业链。

日前，就有外媒报道，华为已经斥资200亿美元投资芯片行业，将自建芯片研发中心与生产工厂，也另有消息说，华为在剑桥园区的第一期规划已经获批，主要用于光电子的研发与制造。

而早前，网上也流传出了华为正在招聘光刻工艺工程师的招聘信息，可见，这次封锁对于华为打击还是非常大的，而华为也有意在芯片行业深入布局，以减小被卡脖子的技术封锁可能。

不久前也多次有消息称华为正与中科院、中国芯片厂商等接触频繁，这也印证了华为想通过布局芯片行业来实现突破封锁的意愿。

不过目前我国芯片行业仍处于较低水平，在芯片领域还存在非常大的短板，一方面，我国目前还缺少芯片行业核心技术企业，大部分相关企业水平都处于中低端水平，没有高精尖企业与技术作支撑，另一方面，我国当前在光刻机、芯片材料、芯片设计工具等方面都处于落后地位，要实现技术突破非常困难。

从设计、设备、制造、封测到组装、生产等等，中国芯片行业的发展仍然还有非常长的路需要走，华为能够提前布局值得肯定，但是这条路注定是非常艰辛的！