众所周知，芯片是现代工业的心脏，更是信息技术的基石，大到航天航海，小到手机电脑，都离不开芯片。而芯片又分为设计、制造、封装和测试四个环节，目前华为麒麟芯已经在芯片设计方面赶超了高通骁龙，利扬也在去年完成了全球首颗3nm芯片的测试，长电科技的芯片封装技术更是达到了国际领先水平，可以说在整个芯片产业链中，我国已经占据了三大优势！然而在芯片制造这一环节，我们却被美国死死地卡住了“脖子”！

作为半导体的发源地，美国发明了集成电路和晶体管，手中掌握了大量的芯片技术，并且早已渗透进了全球产业链的方方面面，像三星、台积电和ASML这些半导体巨头或多或少都是用了美国技术，所以都被美国卡着脖子。而为了限制中国芯片的发展，美国这些年先是大搞实体清单，然后又对台积电这个最大的芯片代工厂商进行威逼利诱，甚至还限制ASML的自由出货，这一套连环组合拳不仅切断了华为麒麟芯的供应渠道，也将中国芯片卡在了14nm制程，彻底断掉了我们的高端芯片之路！

不过，美国的这一系列制裁虽然将我国半导体产业链打得遍体鳞伤，就连华为至今都无芯可用，但也逼迫我们走上了自研之路！而且自2022年开始，我们就在半导体领域频频突破，比如上海微电子已经攻克了28nm光刻机核心技术，哈工大也突破了EUV光刻机的三大核心技术，就连华为也完成了13000颗元器件的替代开发和操作系统、数据库、MetaERP的100%自研，可以说中国芯片已经开始逐步恢复元气，正在逐渐打破美国的技术封锁！

然而有人欢喜就有人愁，美国三年的制裁非但没有搞垮我们的芯片产业链，反而让自己的芯片行业尝尽了苦果！根据数据显示，截止今年4月份，我国进口芯片的减少量为239亿颗，进口总额则减少了1056亿美元，并且还在持续减少。而由于国产企业的不断“砍单”，美国芯片企业的营收和利润都在持续暴跌，就拿美企公布的Q1季度财报来看，高通亏损了22.35亿美元、英特尔亏损了27.6亿美元、英伟达亏损了16.2亿美元、AMD亏损1.39亿美元，美光则亏损了1.95亿美元，这五大美芯巨头一共净亏了69.47亿美元，折合人民币约486.5亿元，简直是惨不忍睹！

可以说出现这样的数据，就是拜登也没有想到，有料到，但事实就是如此，就像比尔盖茨之前说的：单方面对中国进行制裁和打压是徒劳无果的，只有加强合作才能互利共赢！如今美芯巨头的营收和利润一直下滑，甚至他们引以为傲的先进芯片都快卖不动了，而反观中国芯片的自给率却在不断攀升，简直是天差地别。而更让拜登抓狂的是，我国大陆的芯片制造厂商中芯国际在去年斥资1700亿建厂后，近日又宣布了一项重要决定，那就是暂停28nm成熟制程的继续扩产，要将更多资金投入到先进制程的研发中，让中国大陆也能生产出高端芯片！

事实上，自从美国强行修改芯片规则后，台积电就无法自由给大陆厂商代工芯片，所以很多厂商都将订单交给了中芯国际，据统计，中芯国际目前来自国内的收入占比已达到了75%，可以说其产能和技术都得到了认可。而且中芯国际如今已经具有量产14nm制程的实力，就是良品率也丝毫不输国际大厂，再加上其N+1工艺也实现了小规模试产，一旦未来几年中芯国际突破了7nm以及5nm核心工艺，那么美芯企业和台积电都将迎来“灭顶之灾”！到那时候，美国所谓的芯片封锁也将成为天大的笑话，而中国芯片必将强势崛起！支持的请点赞！