展望未来，突破5nm乃至更为精细的3nm工艺制程，无疑是一条布满荆棘的征途，挑战重重，困难万千。在这微小的纳米世界里，每一丝精进都需仰仗高精尖设备的鼎力相助，特别是那被誉为“芯片制造皇冠上的明珠”——EUV光刻机。然而，这台关键设备的全球流通却如同被紧锁于高阁之上，销售限制严苛，令中国难以通过畅通无阻的国际贸易桥梁将其收入囊中。

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面对如此困境，国内技术精英并未退缩，他们另辟蹊径，提出以浸润式DUV光刻机及其繁复的配套体系为基石，尝试攀登5nm芯片制造的高峰。但理想与现实之间的鸿沟，让这份勇气与智慧显得尤为悲壮。良率之低，成本之高，如同两座难以逾越的大山，即便奇迹般地造出了符合规格的芯片，其商业化的道路也必将布满荆棘，步履维艰。

于是，探寻新的破局之道，成为了当务之急。一个尤为引人注目的战略方向，是在现有的7nm工艺平台上，巧施妙计，综合运用多重创新科技，力求在性能上逼近乃至超越3nm芯片的卓越表现。这听起来似乎是一场天方夜谭，毕竟7nm与3nm之间，横亘着工艺节点的巨大鸿沟。然而，正是在这不屈不挠的探索精神下，通过无数科研人员的不懈努力与智慧碰撞，这一看似遥不可及的梦想，正一步步走向现实，绽放出璀璨的光芒。