今年7月，国务院郑重印发了《关于加快半导体产业高质量发展的指导意见》，这份纲领性文件掷地有声地明确要求：至2030年，我国务必实现高端光刻机的自主可控，以铸就国家科技自立自强的坚实基石。时至今日，我国光刻机技术的征途已然踏上了新的征程，取得了令人瞩目的进展。

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光刻机，这一被誉为“芯片制造之心”的曝光系统，其重要性堪比工业界的精密之眼——投影仪或照相机。它犹如一位巧夺天工的匠人，将错综复杂的线路与功能区域精雕细琢于硅片之上，将集成电路的宏伟蓝图精准无误地镌刻于方寸之间。整个光刻工序，从硅片的清洗烘干到涂底光刻胶，再到软烘、曝光、后烘等，每一步都蕴含着科技的智慧与匠心。

光刻机，作为现代顶尖技术的集大成者，其技术疆域横跨物理、光学、材料学、精密机械等多个学科领域，每一项技术的精进都需攀登国际科技的高峰。当前，全球光刻机制造版图中，日本、荷兰、美国与中国四足鼎立，但工艺制程却如星辰般错落有致，参差不齐。据权威数据显示，全球五大半导体设备巨头以其卓越实力，牢牢把控着行业脉搏，它们分别是：美国应用材料公司（NASDAQ:AMAT）、荷兰阿斯麦、日本东京电子、美国泛林半导体以及美国科磊。这五大巨头以超过七成的市场占有率，共同编织着晶圆制造关键设备的全球网络。