3G、4G的朋友圈主要还是运营商、手机商和应用开发商，相比之下5G的朋友圈就大为扩展，汽车、工业制造业、机器人、物联网、智慧城市、智慧农业等等，都是5G的重要应用场景。正如高通过去几年中一直强调的那样：5G作为一个通用技术平台，会像水、电等一样无处不在。

高通是全球知名的无线通讯技术厂商，在5G时代，高通展示了强大的市场影响力，拥有3G和4G时代积累下的技术家底，高通在5G时代做到了游刃有余。不论是在5G商用大幕开启前3年，高通就推出了全球首款支持5G连接的骁龙5G基带芯片，还是一代更比一代强的高通5G解决方案，可以说，高通在整个5G通讯技术的发展史上都是浓墨重彩的一笔。

跟风不难，难的是拓荒。高通在2016年发布的全球首款5G基带芯片骁龙X50，就是一款5G拓荒型产品，它的到来意味着此前处于基础技术研究阶段的5G技术，已经正式落地走向了最终产品应用阶段，这在5G整个发展历程中具有划时代里程碑意义。我国第一批5G智能手机几乎都选用了骁龙X50这款5G基带芯片。

之后的高通5G技术演进之路也是伴随着各种各样的技术拓荒，例如高通骁龙X55 5G基带芯片率先带来了突破性的7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度；例如高通骁龙X65 5G基带芯片，是全球首个支持10Gbps下行带宽的5G基带系统，支持全球首创AI天线调谐技术，也是全球首个支持可升级架构的5G基带系统，只需要通过软件升级就可以实现对5G新标准的支持；再例如，高通于今年年初推出的骁龙X75更是一次拓荒多个5G技术领域，是一款拥有多项首创5G技能加持的面向5G未来体验的基带产品。

首先高通骁龙X75 5G基带芯片支持3GPP Release 17与3GPP Release 18(5G Advanced)标准，是全球首款5G Advanced-ready架构的基带芯片，带来一系列开创性的5G相关新特性和新功能，同时也进一步提升了5G频段的灵活性。同时，高通骁龙X75 5G基带芯片还是全球首个融合了毫米波和Sub-6GHz架构的调制解调器及射频系统，也就是说骁龙X75将对毫米波和Sub-6两个5G重要频段的支持功能全部融入在一个射频收发器里，从而进一步简化制造工艺，使的PCB面积减少了1/4、能使PCB面积减少1/4，功耗降低多达20%，值得一提的，即使在不使用毫米波模组的情境下也可以实现20%功耗降低，大大提升了终端设备的能效表现，带来更持久的续航时间。

值得一提的是，高通还在上一代5G基带芯片AI模组的基础上，进一步通过AI技术优化骁龙X75的连接体验。骁龙X75引入了第二代高通5G AI处理器，也就是一个俗称为NPU的专用硬件张量加速器，直接将AI性能提升至前代产品的2.5倍以上。于是AI传感器辅助的毫米波波束管理、第二代AI增强GNSS定位等等基于AI带来的5G连接体验就信手拈来了。

而骁龙X75这些行业首创的新技术和新思路，都是高通的拓荒型5G技术，基于这些创新的5G技术，我们对5G感受和认知也会更加深刻，对5G带来的便利和价值才会更有体会。