【锚思科技讯】去年11月联发科抢先高通发布了旗舰芯片天玑9000，虽然出货晚了点但也抢了高通的风头。在年中升级上比高通晚了一点，直到今天才正式发布天玑9000+。

据官方数据，天玑9000+采用Arm v9CPU架构，4nm 八核工艺，CPU性能提升5%，GPU性能提升10%。由此可见，联发科这次真的是小幅升级，与骁龙8 Gen 1升级到骁龙8+ Gen 1差很多。

详细来看，Cortex X2超大核的主频由3.05GHz提升到3.2GHz，三个Cortex A710大核和四个Cortex A510能效核心没有任何升级，图形处理器依旧是Arm Mali-G710 MC10。

其他硬件参数也与天玑9000相同。

天玑9000+支持LPDDR5X内存，速率7500Mbps。18 bit HDR-ISP图像信号处理器，可支持三个摄像头同时拍摄HDR视频。

搭载联发科第五代APU，内息M80 5G调制解调器，符合3GPP R16 5G标准，支持Sub-6GHz 5G全频段网络。

天玑9000+支持时延更低的Wi-Fi和蓝牙技术，包括Wi-Fi 6E 2×2MIMO、蓝牙5.3、蓝牙LEAudio、北斗III代 B1C GNSS。

联发科表示，搭载天玑9000+的智能手机将于今年底三季度上市。

从上市节奏来看，高通已经走在了联发科的前面，7月初将会有大量搭载骁龙8+ Gen 1的机型发布，搭载天玑9000+的机型最快也得7月中下旬了。

虽然是年中小升级，高通的诚意明显高于联发科，当然这之中也有骁龙8 Gen 1不争气的成分在，但从已经曝光的消息来看骁龙8+ Gen 1的表现非常不错，已经弥补了骁龙8 Gen 1的很多不足，非常值得期待。

反观天玑9000+，真的是小幅升级，也就是意思一下。天玑9000系列被寄予厚望，但似乎联发科自己并不这么想。联发科想在旗舰处理器市场站稳脚跟还需要自身的不断努力。