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8月6日，深圳市龙图光罩股份有限公司(股票简称：“龙图光罩”，股票代码：“688721”)在上海证券交易所科创板成功挂牌上市，此举标志着公司正式迈入了资本市场的广阔舞台。上市庆典中，宝钟的响亮敲击不仅是对龙图光罩实力的认可与肯定，更为其开启了全新的发展机遇与无限广阔的发展空间。

作为国内领先的独立第三方半导体掩膜版企业，龙图光罩的上市不仅是其发展历程中的一个重要里程碑，更是公司全新征程的起点。从公司筹集资金的主要用途中，可以清晰地看到其未来发展的宏伟蓝图。在行业高速增长与资本市场的双重助力下，龙图光罩将坚定不移地秉持创新发展的理念，致力于成为国际一流的独立第三方半导体掩模版供应商。在实现自身跨越式发展的同时，公司也必将为我国半导体产业的可持续发展注入更多的活力与动能。

凭借卓越的产品质量企业成长可期

掩模版作为集成电路制造中的关键图形转移工具或模板，承载着至关重要的图形信息与工艺技术信息。其核心功能在于，通过曝光过程，将电路图形精准地转移到硅晶圆等基底材料上，进而推动集成电路的大规模生产。值得注意的是，半导体掩模版在最小线宽、CD精度及位置精度等核心参数上，均展现出相较于平板显示、PCB等领域掩模版产品的显著优势。

龙图光罩掩膜版定位于技术壁垒较高的半导体领域，是国内领先的独立第三方半导体掩膜版供应商。公司紧密追踪国内特色工艺半导体的发展趋势，致力于技术突破与产品升级，其半导体掩模版所对应的下游半导体产品工艺节点已从1μm稳步提升至130nm。产品广泛应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟IC等特色工艺半导体领域，终端市场覆盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等多个行业。

在技术创新方面，龙图光罩已全面掌握130nm及以上节点半导体掩模版制作的关键技术，构建起涵盖CAM、光刻、检测等全流程的核心技术体系。特别是在功率半导体掩模版领域，公司的工艺节点已全面覆盖全球主流功率半导体制程需求。

市场表现方面，2022年龙图光罩在中国大陆半导体独立第三方掩模市场中占据国产厂商份额的显著比例，约为13.19%-26.39%。公司以特色工艺半导体市场为突破口，成功在部分制程节点上实现了国产替代，并与中芯集成、士兰微、积塔半导体、华虹半导体、新唐科技、比亚迪半导体、立昂微等国内主流晶圆厂建立了稳定的合作关系。

财务数据方面，公司近年来业绩持续增长。2021年至2023年，公司分别实现营业收入1.14亿元、1.62亿元和2.18亿元，同比增长率分别为115.77%、42.08%和35.13%;同期，公司归母净利润分别达到0.41亿元、0.64亿元和0.84亿元，同比增长率分别为184.31%、56.65%和29.66%。最新报告显示，2024年第一季度，公司实现营业收入0.60亿元，同比增加25.29%;实现归母净利润0.25亿元，同比增加36.39%。

凭借持续稳健的业绩增长和深厚的行业实力，龙图光罩成功赢得了众多半导体等顶尖企业的真金白银的信赖与肯定。其中，士兰微、立昂微、华虹半导体等业界知名企业通过其关联方，积极持有龙图光罩的股份，彰显了对公司未来发展的坚定信心与高度认可。

稳步推进我国半导体产业链建设

龙图光罩的研发团队在半导体掩模版领域深耕多年，不仅积累了丰富的技术底蕴，还积极与上下游企业进行技术合作，有力推动了我国半导体产业链的建设和完善。

一方面，公司积极吸纳与引进人才，并与高校、科研院所紧密合作，推动产学研深度融合，为公司技术研发提供了坚实的人才支撑和强大的实力保障。正是凭借这些优势，龙图光罩荣获了国家工信部专精特新“小巨人”企业、广东省功率半导体芯片掩模版工程技术研究中心、广东省专精特新中小企业及国家高新技术企业等多项殊荣。截至2023年末，公司已拥有16项发明专利、27项实用新型专利及36项计算机软件著作权，彰显了其强大的研发实力和创新优势。

另一方面，针对上游芯片设计公司存在的非标准化设计问题，公司开发了一系列高效、准确的数据识别与转换程序，有效提升了客户设计版图转换为光刻机可识别图形数据的效率。同时，公司与国内EDA软件厂商华大九天展开战略合作，共同攻克半导体掩模版数据处理中的技术难题，完善国内EDA软件的功能。在下游方面，公司积累了丰富的针对不同光刻机型进行业务磨合的经验，建立了适用于多种光刻机的编码规则数据库。此外，公司与上海华虹宏力半导体制造有限公司等业内知名特色工艺晶圆制造厂建立了战略合作关系，共同开展配套掩模版工艺技术研究，以满足下游特色工艺的技术需求。

此外，针对关键材料石英基板及关键检测设备受制于海外厂商的现状，公司积极与掩模版AOI检测设备供应商江苏维普光电科技有限公司开展合作，不断提升国产设备的缺陷检测水平;公司与国内专注于石英基板研发和产业化的公司上海传芯半导体有限公司展开战略合作，通过产品测试、验证和反馈，加快高品质石英基板国产化配套进程。

值得一提的是，公司计划通过募投项目“高端半导体芯片掩模版制造基地项目”，进一步拓展更高制程节点(130-65nm)半导体掩膜版的开发及产业化，以推动产品结构的优化升级。在关键技术方面，公司已就电子束光刻技术和PSM相移掩膜版技术形成了相应的专利及专有技术储备，预计技术突破将不存在障碍。同时，募投项目已进入实质性实施阶段，全流程相关设备已完成订购，计划年内完成技术测试与验证工作，并实现小规模试产。

根据SEMI的数据分析，掩模版作为半导体材料的重要组成部分，占据了约12%的市场份额，仅次于硅片和电子特气。据此推算，2023年全球半导体掩模版市场规模有望达到95.28亿美元，而中国市场的规模则约为17.78亿美元。

如今，龙图光罩成功登陆资本市场，凭借资本的推动力，将通过募投项目的稳步推进，进一步加大在研发领域的投入，以丰富产品线并扩大业务规模。同时，公司致力于强化和完善自身的产品服务体系，以精准把握市场的广阔前景，在推动公司向高质量发展的道路上，龙图光罩不仅追求自身的卓越，更致力于为我国半导体产业的可持续发展贡献更为显著的力量。