继座舱、智驾之后，华为的智能化增量部件生意开始进入智能车控赛道；这也是传统Tier1、汽车芯片厂商在整车部件中最后一块高价值的业务阵地。
9月23日，东风汽车和华为联手发布全新的智能汽车平台—“天元架构”，首次集成华为的乾崑车控模组，未来预计有30余款东风旗下车型（包括岚图、猛士等数个品牌）将搭载全新一代天元架构陆续上市。
实际上，在此之前，岚图的数款车型已经搭载了华为的区域车身控制器；本月，搭载华为乾崑智驾+鸿蒙座舱方案的全新梦想家MPV也已经发布。
这意味着，在鸿蒙智行体系之外，华为正在寻求新一代SOA整车电子架构方案的全面输出，与传统Tier1以及新势力（比如，小鹏与大众的重点合作项目，也是整车电子架构）开启市场争夺战。
众所周知，和智驾、智舱相比，智能车控的概念主要来自于传统整车控制的升级，覆盖底盘控制、车身控制和中央网关等关键组件；作为面向整车层级的智能化架构，智能车控融合了新一代电子电气架构EEA（HPC+ZCU）和整车级操作系统SOA ，并延展至车云一体的终极形态。
在传统汽车产业链，包括安波福、大陆集团、博世（联电）等Tier1巨头一直垄断车控（比如，BCM、网关、动力底盘控制等）相关零部件市场；近年来，包括经纬恒润、欧菲车联、德赛西威等中国本土厂商也在持续发力。
其中，大陆集团的HPC（中央计算单元）除了在海外车企的项目，在中国市场也陆续在广汽、小米等车企的全新电子架构量产落地。比如，广汽的星灵架构已经在多款车型实现交付。
而在本土供应商部分，作为全新的业务产品线，去年以来，德赛西威的车身域控制器（包括区域控制器）已获得理想汽车、极氪汽车、吉利汽车等客户的新项目定点，并已经实现小规模的量产交付。
经纬恒润也是陆续拿到了小米、哪吒、小鹏等车企的定点，其中，小米SU7搭载了该公司的区域车身控制器、小鹏M03则是搭载了中央计算平台CCP，集成中央网关、车身及舒适控制、新能源整车动力控制、空调与热管理、车辆管理、全量数据采集、OTA升级、SOA服务等众多功能。
不过，在这些产品的背后，基本上都是采用瑞萨、英飞凌和NXP的芯片方案；比如，市场主流的NXP S32G系列提供了符合ASIL D要求的MCU和MPU多核处理器，特定应用的网络硬件加速以及硬件安全引擎(HSE)。
此外，今年即将交付前装量产的还有英飞凌最新一代AURIX™ TC4x，采用新一代TriCore™ 1.8内核，支持虚拟化，并引入了增强性能的加速器套件，包括并行处理单元（PPU）、数据路由引擎以及可扩展高速通信接口。
而在关键的车载以太网、HPC、Zonal等新一代架构核心技术的背后，实际上就是传统ICT技术在汽车行业的衍生。尤其是通信和计算架构为核心的新形态，本质上就是传统ICT行业的能力基础。
比如，车载高性能计算平台HPC，实际上就是类似于一台车身及数据互联服务器，并持续演变为集动力、车身和底盘控制器、数据网络路由器、网关、防火墙、区域主控和数据存储中心于一体的基础平台。
实际上，在华为进入汽车赛道后，2023年率先对外发布了iDVP智能数字底座，就是一套满足区域接入+中央计算标准的SOA架构，核心就是计算与通信架构、软件平台以及相应的开发工具链。
同时，借用华为过去30年的ICT通信经验，iDVP智能汽车数字底座基于全自研的高可靠的以太协议栈，可以实现数据的全速率可靠传输；目前，这套架构的部分硬件已经在问界等多个品牌车型交付量产。
这背后，另一个关键环节，就是车控芯片。类似于智驾、智舱的算力SoC，高性能、高安全、高可靠的MCU（以及部分算力型MPU）是车控平台的核心。
实际上，在通讯行业，华为海思（小海思）就有自研RISC-V高性能内核的A²系列MCU和MPU（兼容ARM指令集），以及相应的算法、嵌入式AI技术，覆盖家电、能源、工业、汽车等多个领域应用。
目前，海思A²解决方案已经通过MCU、MPU芯片与openEuler操作系统进行协调优化，实现芯片和操作系统在底层的紧密配合（相比而言，市面上其他车规级MCU厂商，大多数是提供芯片，OS还需要找其他第三方进行适配），可以针对行业场景进行更为深度定制和优化。
同时，针对高性能MPU，海思也实现了基于openAMP（开放非对称多处理）的多操作系统框架混合部署，基于该框架，客户可以在一颗MPU芯片上同时部署多个操作系统。
而更进一步，华为更是在车控领域投下重磅“炸弹”。
就在今年4月，华为车BU（引望）在北京发布了全新智能汽车解决方案品牌“乾崑”，涵盖智驾、车控、车云等解决方案，与“鸿蒙座舱”并列为华为智能汽车解决方案两大核心品牌。
其中，乾崑车控首发全球首款五合一车控SOC模组（模组功能安全达到ASIL-D等级），集成MPU、MCU、LSW、PHY、IO，其中，可编程网络处理器NP和XoETH通信转发能力性能高于业界4倍，时延只有业界1/5。
同时，乾崑车控模组内置全套自研操作系统平台VOS及工具链HAS Studio，支持车企敏捷开发、高效迭代，基于平台化、标准化开发模式，实现更低成本的开发投入，以及快速推出新车型。
此外，在业务策略上，该模组提供两种合作模式（平台模式与共创模式），为此，华为联合了100+软硬件伙伴，引入800+标准API。这意味着，对于车企来说，可以最大程度地降低新一代整车电子架构开发的自研资源投入（当然，前提是没钱投入或者倾向于用供应商方案）。
而在成本方面，这种SiP系统级封装形态，相比于传统的PCB板级方案，也能最大程度上减小整机模块的体积，优化系统性能，缩短开发周期、降低成本并提高集成度。同时，在核心器件采购上，也大幅降低多供应商的隐性成本。
同时，对于车企来说，更具「吸引力」的是，乾崑车控基于iDVP平台的车控原生应用—XMOTION，也就是车辆运动控制软件平台，用于整车XYZ方向运动的协同控制。比如，问界M9搭载的途灵智能底盘，就是这套方案。
目前来看，随着传统车企加快新一代电子架构的部署，和早期部分车企（尤其是新势力）追求自研投入不同，华为的「全家桶」方案可以在最短时间内帮助车企实现「更新换代」，大幅度降低成本开支。
正如大众汽车集团（中国）首席技术官吴博锐所言，“区域控制技术、准中央计算技术等，是我们决定与小鹏合作的关键因素；如果我们单独开发这些技术和架构，整个开发周期将延长1～2年左右时间。”
按照这家外资车企的测算，通过快速导入本土化开发的“中国平台”（与小鹏联合开发电子电气架构技术），希望将整车成本降低40%。比如，4年前下线的MEB平台，大众算得上是全球首个推出第一代车控HPC的车企，然而，几年时间过去，这套平台的性能已经被其他车企超越。
目前，国内乘用车市场正在进入HPC/ZCU电子架构的上车普及周期；高工智能汽车研究院监测数据显示，今年1-8月，中国市场（不含进出口）乘用车前装标配车控HPC/ZCU（两者同时配置或单独配置）搭载率已经达到25.53%；
其中，车控HPC+ZCU搭载占比达到31.45%，主要是以新势力品牌为主。目前，车控HPC 1.0产品形态主要以集成底盘控制、车身舒适、动力及热管理、整车数据传输和OTA等部分功能为主。
接下来，车控HPC 2.0则是进一步增强数据通讯和计算能力；部分企业则开始推动智驾、智舱的进一步集成。比如，舱驾融合HPC与中央控制HPC进行物理形态的集成，演变为整车中央大脑。
