美方对于华为麒麟9000S芯片的“浴火重生”，心中犹如梗刺，难以释怀，正紧锣密鼓地调查台积电是否暗中助力华为，跨越红线，为其手机、AI人工智能等领域的芯片生产提供技术支持。然而，此番举动犹如徒劳之举，无法抹去一个铁铮铮的事实：美国的芯片封锁策略，其效力已然荡然无存。
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美国长期以来，犹如一位霸道的守门人，企图通过封锁先进光刻机等半导体领域的核心设备出口，将中国半导体产业困于发展的囚笼之中。然而，中国半导体产业非但没有在重压之下萎靡不振，反而犹如凤凰涅槃，通过矢志不渝的自主创新和技术攻坚，逐步挣脱了外界的枷锁，实现了产业链的自主可控。
尤其在芯片堆叠工艺这一领域，中国犹如破茧成蝶，取得了举世瞩目的进展。该工艺犹如搭积木般，将多个较低工艺节点的芯片巧妙堆叠，实现了性能的飞跃式提升，从而巧妙地绕开了先进光刻机的技术壁垒。ASML，这位光刻机领域的领航者，其CEO在面对镜头时坦承，中国凭借现有的DUV光刻机，完全有能力打造出3nm、5nm等先进工艺的芯片。一旦“芯片堆叠”工艺炉火纯青，达到7nm工艺水准将指日可待，尽管良品率和产能或面临些许挑战，但这足以彰显中国半导体产业蓬勃的自主发展动力和无限的潜力。
