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丑国对我国的科技战以重点打击华为为主。这是因为华为是我国科技龙头企业，打垮它以后，再打其他中国科技企业就很容易了。反过来也是一样，如果我国保不住华为这个科技龙头企业，那么其他科技企业实力更弱，更保不住。

华为畅享60采用神秘8核芯片，跑分与麒麟710A差不多

于是，双方实际上围绕着华为在打这场科技战，而华为的重要性相当于朝鲜战争中的“上甘岭”，保下华为等于守住“上甘岭”！在此呼吁，有余力的中国人都可以通过各种形式支持华为，否则以后外国人卖给我们的电子产品就可以漫天要价。

在这里可以很自豪地告诉大家，守住了！感谢大批辛勤付出的中国科研人员。

两条信息可以证实这个说法：

1、任正非先生最近的讲话。

17日，上海交通大学披露了一篇《擦亮花火、共创未来——任正非在“难题揭榜”花火奖座谈会上的讲话》的文章，曝光了华为创始人任正非对天才少年、校企合作等热点话题的看法，并剧透了华为2022年研发投入情况。

上海交通大学曝光的任正非最近的讲话

文中提到，华为用三年时间内完成13000+颗器件的替代开发、4000+电路板的反复换板开发，“今年4月份我们的MetaERP将会宣誓，完全用自己的操作系统、数据库、编译器和语言……，做出了自己的管理系统MetaERP软件。MetaERP已经历了公司全球各部门的应用实战考验，经过了公司的总账使用年度结算考验，我们公司的账是业界中很复杂的，已成功地证明MetaERP是有把握推广的。

其中“13000+颗器件的替代开发、4000+电路板的反复换板开发”说的应该就是，因为丑国多轮史无前例的限制，无法继续使用的电子元器件（包括芯片、电路板）进行反复重新开发。之所以要反复开发，原因就在于丑国的限制是一轮比一轮严厉，原来自己设计，找别人代工就行，后来连设计工具也要自己开发，再后来，就连制造都必须去A化！

如今任正非先生公开透露了这些信息，证实了华为已经度过了生死存亡的艰难时刻，通过大量替代性开发存活下来了。这背后相当于华为在设计软件、半导体元器件设计、半导体元器件均完成了去A化，今后丑国对华为的进一步技术限制已经毫无意义了。

2、28纳米节点IC前道曝光设备已研制成功。

2021年5月，“上海微电子”一位工程师在接受《日本经济新闻》采访时证实了国产28纳米节点和14纳米节点DUVi已经研制出来，只是良品率较低。

凤凰新闻科技频繁的相关报道截图

2022年5月10日，《中国光学期刊网》一篇名为《超精密高速激光干涉位移测量技术与仪器》的研究论文也证实，超精密激光干涉仪已经用于28纳米节点DUVi样机。

论文中提到超精密高速激光干涉仪已用于28纳米节点DUVi

2023年1月16日，“中国集成电路创新联盟”官方网站发布了“第六届IC创新奖评审结果”。其中一项成果就是“28纳米装备国产化”。早已有机构调研得出结论，国产28纳米节点全套IC生产线仅剩前道曝光设备还没完成国产化，这项成果显然指的就是28纳米节点DUVi。

第六届“IC创新奖”评审结果

2023年3月17日，“美埃科技”今日在互动平台表示，公司为开发国内首台28纳米光刻设备的上海微电子所需的光刻机机台内国际最高洁净等级标准（ ISO Class 1级）洁净环境提供 EFU (超薄型设备端自带风机过滤机组）及 ULPA （超高效过滤器）等产品，助力国内光刻机事业突破卡脖子技术难题。

美埃科技在互动平台发布的消息

这两天更是有消息人士曝出了更加劲爆的内幕消息，再次证实了28纳米节点DUVi已经研制成功，这标志着全国产28纳米节点IC生产线已经补齐最后一块短板，未来2年有望通过多次曝光，生产7纳米芯片。这条消息虽无法直接证实，但有多个官方消息在一定程度上予以相互印证，可信度很高！

疑似SMEE内部人员透露的消息

难怪今年1月1日，华为高管会在微博上发表“方向盘突然回到手中”的言论。大概是因为此时华为已经解决了设计软件、半导体设计、IC制造难题，有把握让华为主营业务活下来。

华为高管在今年1月1日发布的消息

当然，我们仍然要做好准备，应对丑国下一步“科技+美元结算体系+政治+舆论”的复合式升级打压。虽然现在可以松一口气，但仍远未到“扬眉吐气”的时刻，研发人员仍需夜以继日加紧研发、调试。

综上所述，国产化28纳米IC生产线已经补齐所有短板，足以支持华为维持主营业务运转，再通过2年左右的时间努力，纯国产IC生产线有望提升到14纳米节点，甚至有望与部分非A国进口设备相结合，打造出一条去A化7纳米节点IC生产线。华为不仅活下来了，今后还会活得更有质量，这无疑宣告好斗的丑国再次折戟“上甘岭”，而我国再次用坚强的意志成功守住了“上甘岭”。这无疑表明丑国的技术封锁已经无法达成战略目标，宣告实质性失败。